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露光装置

露光装置の記事一覧

全62件中 1〜10件目を表示

  • ウシオ、解像力アップと重ね合わせ精度を向上した一括投影露光装置の受注開始

    ウシオ電機は、ウエハー向け一括投影露光装置UX-4シリーズの新製品として、φ6/φ8インチに対応し、解像力L/S=2.8μmと重ね合わせ精度向上を実現させた「UX-45114SC」を、2026年Q1より受注開始すると発表...

    2025.12.19

  • ニコン、R2Rマスクレス露光 共創ラボ設立

    ニコンは、フレキシブルエレクトロニクスの量産実用化に向けた共創拠点「S3S LAB（エス スリー エス ラボ）」を開設し、Roll to Roll（R2R）方式のマスクレス露光装置を中核設備として導入した（ニュースリリー...

    2025.12.17

  • ニコン、半導体ウエハー計測装置の最新機種を開発

    ニコンは、露光プロセス前のウエハーを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現する、アライメントステーションの最新機種「Litho Booster 1000」の開発を進めていると発表した（ニュ...

    2025.12.12

  • SCREEN、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置を開発

    SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。 近年、AI半導体の急...

    2025.12.10

  • オーク製作所，ダイレクト露光装置で1μm回路形成

    オーク製作所は，NEDOの委託事業「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」において，フォトマスクを使用せず，半導体基板に回路パターンを焼き付けるダイレクト露光装置で，従来よりも高い解像性および位置合わ...

    2025.09.01

  • ウシオ，解像度1.5μmのステッパ露光装置を上市予定

    ウシオ電機は，半導体アドバンスドパッケージ向けステッパとして，解像度L/S=1.5μm，1ショット100mm角以上の露光フィールドを実現する露光装置「UX-59113」の開発目途がたち，2026年度中に上市予定であると発...

    2025.08.18

  • SCREEN，ミドルレンジパッケージ基板直接描画装置発売

    SCREEN PE ソリューションズは，ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を新たに開発。2025年10月から販売を開始する（ニュースリリース）。 近年，AI技術の普及に伴い，データセンター向けサー...

    2025.05.29

  • inspec，露光装置事業からの撤退を発表

    inspecは，取締役会において，露光装置事業から撤退することを決議した。これに伴い，特別損失を計上するとともに，2024年6月14日に公表した2025年4月期の通期業績予想及び剰余金の配当予想を修正すると発表した（ニュ...

    2025.03.24

  • 東大ら，半導体露光プロセスのみで平面レンズを作製

    東京大学とJSRは，半導体露光プロセスのみを用いて平面レンズを大量生産することが可能な手法を開発することに成功した（ニュースリリース）。 レンズは，カメラ，センサーなどあらゆる光学機器に使用される最も基本的な光学素子の一...

    2025.01.17

  • ニコン，解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発

    ニコンは，半導体のアドバンストパッケージ向けに，1.0μm（L/S）の高解像度で生産性の高い，デジタル露光装置の開発を進め，2026年度中の発売を予定していると発表した（ニュースリリース）。 人工知能（AI）技術の普及に...

    2024.10.22

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