LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

  • 京大・竹内繁樹氏が文科大臣表彰を受賞、量子もつれ光による光量子センシングで評価

    文部科学省は2026年4月、「令和8年度科学技術分野の文部科学大臣表彰」の受賞者を発表した。このうち科学技術賞(研究部門)において、京都大学大学院工学研究科・教授の竹内繁樹氏が受賞した(ニュースリリース)。 同表彰は、科...

    2026.04.17
  • キヤノン、新SPADセンサー搭載の超高感度カメラ「MS-510」を発売 

    キヤノンおよびキヤノンマーケティングジャパンは、低照度性能を大幅に向上させたカラー撮影用超高感度カメラの新製品として、約320万画素1.0型の新SPAD(Single Photon Avalanche Diode)センサ...

    2026.04.17
  • なぜ今「量子」なのか OPIE’26で新フェア、産学官が本格連携

    2026年4月22日から24日までパシフィコ横浜で開催されるアジア最大級の光技術展示会「OPIE’26」において、最大の注目は新たに新設される「量子イノベーションフェア」である。本フェアは、国内最大級の産学官...

    2026.04.15
  • 京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を買収へ

    京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を買収へ

    京セラは2026年4月14日、ウシオ電機との間で、同社の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結したと発表した(ニュースリリース)。本契約に基づき、ウシオ電機が新会社を設立して当該事業を吸収分割により承継させ...

    2026.04.15
  • ウシオ電機、距離計測向けパルス出力200mWの赤色レーザーダイオードを発売

    ウシオ電機は、測距儀など高精度な距離計測用途に対応した波長685nmの赤色レーザーダイオード(LD)「HL67241MG」を2026年4月より販売開始した(ニュースリリース)。 近年、建設やインフラ整備の現場では、建築測...

    2026.04.14
         
  • 浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクスは、令和8年度「科学技術分野の文部科学大臣表彰(科学技術賞・開発部門)」において、「内部加工型レーザダイシング技術の開発」で受賞したと発表した(ニュースリリース)。 同表彰は、社会経済や国民生活の発展に寄与...

    2026.04.17
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  • 京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を買収へ

    京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を買収へ

    京セラは2026年4月14日、ウシオ電機との間で、同社の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結したと発表した(ニュースリリース)。本契約に基づき、ウシオ電機が新会社を設立して当該事業を吸収分割により承継させ...

    2026.04.15
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  • セブンシックス、オムロンからレーザー加工技術を譲受

    セブンシックスは2026年3月31日付で、オムロンからレーザー加工関連技術および資産を譲り受けたと発表した(ニュースリリース)。 今回の譲受には特許11件を含む知的財産に加え、設計・製造関連資産,ソフトウェア、図面、保守...

    2026.04.10
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