AnsysとTSMC,最先端半導体向けソフトで協業

米Ansysと台湾TSMCは,TSMCのCompact Universal Photonic Engines(COUPE)向けマルチフィジックスソフトウェアに関する協業を発表した(ニュースリリース)。

この協業は,半導体,熱,電磁界,フォトニクス,光学など,幅広いAnsysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションに対応するという。

COUPEは,最先端のSilicon Photonics(SiPh)集積システムとCo-Packaged Opticsプラットフォームであり,チップ間通信やマシン間通信を大幅に高速化しながら,カップリングロスを軽減する。

TSMC COUPEは,Synopsysの3DIC Compiler統合プラットフォームと統合されたAnsysのマルチフィジックスソリューションとともに,AI,データセンター,クラウド,HPC通信アプリケーション向けの次世代シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Opticsの設計を可能にするとしている。

これは,ファイバーとチップの結合,電子光統合チップ設計,パワーインテグリティ検証,高周波電磁界解析,重要な熱管理など,複数の分野にまたがっているという。

TSMC COUPEは,複数の電気ICとフォトニックICおよび光ファイバー接続を1つのパッケージに統合している。

この中には,光入出力シミュレーション向け「Ansys Zemax」,フォトニックシミュレーション向け「Ansys Lumerical」,マルチダイパワーインテグリティサインオフ向けの「Ansys RedHawk-SC」と「Ansys Totem」,ダイ間の高周波電磁界解析をモデル化する「Ansys RaptorX」,マルチダイヘテロジニアスシステムの重要な熱管理向け「Ansys RedHawk-SC Electrothermal」が含まれるという。

さらにLumericalは,TSMCのModeling Interface(TMI)とシームレスに動作し,TSMCのProcess Design Kit(PDK)と共同設計した,電子光回路シミュレーション向けカスタムVerilog-Aモデルを提供するとしている。

また,優れたシリコンフォトニクス集積システムを提供することで,エネルギー効率とコンピューティング性能の両方の重要な問題に対処し,AIブームに伴うデータ伝送の爆発的な増加をサポートできるとしている。

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