AnsysとTSMC，最先端半導体向けソフトで協業

米Ansysと台湾TSMCは，TSMCのCompact Universal Photonic Engines（COUPE）向けマルチフィジックスソフトウェアに関する協業を発表した（ニュースリリース）。

この協業は，半導体，熱，電磁界，フォトニクス，光学など，幅広いAnsysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションに対応するという。

COUPEは，最先端のSilicon Photonics（SiPh）集積システムとCo-Packaged Opticsプラットフォームであり，チップ間通信やマシン間通信を大幅に高速化しながら，カップリングロスを軽減する。

TSMC COUPEは，Synopsysの3DIC Compiler統合プラットフォームと統合されたAnsysのマルチフィジックスソリューションとともに，AI，データセンター，クラウド，HPC通信アプリケーション向けの次世代シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Opticsの設計を可能にするとしている。

これは，ファイバーとチップの結合，電子光統合チップ設計，パワーインテグリティ検証，高周波電磁界解析，重要な熱管理など，複数の分野にまたがっているという。

TSMC COUPEは，複数の電気ICとフォトニックICおよび光ファイバー接続を1つのパッケージに統合している。

この中には，光入出力シミュレーション向け「Ansys Zemax」，フォトニックシミュレーション向け「Ansys Lumerical」，マルチダイパワーインテグリティサインオフ向けの「Ansys RedHawk-SC」と「Ansys Totem」，ダイ間の高周波電磁界解析をモデル化する「Ansys RaptorX」，マルチダイヘテロジニアスシステムの重要な熱管理向け「Ansys RedHawk-SC Electrothermal」が含まれるという。

さらにLumericalは，TSMCのModeling Interface（TMI）とシームレスに動作し，TSMCのProcess Design Kit（PDK）と共同設計した，電子光回路シミュレーション向けカスタムVerilog-Aモデルを提供するとしている。

また，優れたシリコンフォトニクス集積システムを提供することで，エネルギー効率とコンピューティング性能の両方の重要な問題に対処し，AIブームに伴うデータ伝送の爆発的な増加をサポートできるとしている。