日清紡マイクロデバイスは，新規次世代半導体材料を使用するパワー半導体による省エネ・グリーン化を目指すPatentixが推進している企業間連携を目的としたコンソーシアム，琵琶湖半導体構想（案）に参画すると発表した（ニュースリリース）。
Patentixは立命館大学発のベンチャーであり，同大学総合科学技術研究機構と共同で研究・技術開発している新規次世代半導体材料であるGeO2半導体エピウエハーの早期供給に向け，企業連携を促進している。
日清紡マイクロデバイスはその活動に賛同し，また，新規半導体材料の研究開発に適した半導体製造ラインとシリコン半導体以外にも各種化合物半導体素子のデバイス設計・プロセス技術を有しており，これらがPATENTIXにおける研究開発の活動に有効なことから，新規次世代パワー半導体候補としてGeO2材料の基礎研究と，将来の新規次世代パワー半導体向け応用への協力をすることになったという。
