【解説】2024年の半導体製造装置市場,1,090億ドルに到達

米SEMIは7月9日(現地時間),世界半導体製造装置の2024年央市場予測を発表し,半導体製造装置(新品)の世界の売上高は,前年比3.4%増の1,090億ドルに達し過去最高を記録するとの予測を示した(ニュースリリース)。

ウエハーファブ装置(ウエハープロセス処理装置,ファブ設備,マスク/レチクル製造装置の合計)の売上高は,2023年に過去最高の960億ドルを記録した。

2024年は2.8%増の980億ドルを見込んでおり,昨年12月の予測値である930億ドルから大幅に上方修正した。中国の好調な設備投資の継続,AIコンピューティングに牽引されたDRAMおよびHBMへの投資がその要因。また,2025年のウエハーファブ装置の売上高は,先端ロジックおよびメモリアプリケーションの需要増により,14.7%増の1,130億ドルに達すると予測する。

後工程装置の売上高は,厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により,過去2年にわたり減少してきたが,2024年後半からは回復が見込みだという。特に半導体テスト装置の売上高は7.4%増の67億ドルが,また組み立ておよびパッケージング装置の売上高は10.0%増の44億ドルと予測する。

後工程分野の成長は,2025年にさらに加速する見通しで,テスト装置は30.3%,組み立ておよびパッケージング装置は34.9%と急増の見込み。この成長を支えているのは,ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化と,車載,工業,コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復の見込みだとしている。さらに,新造される前工程ファブからの供給増加分を処理するためにも,後工程の成長は時間の経過とともに増して行くと予想する。

ファウンドリおよびロジック分野向けのウエハーファブ装置は,成熟ノード向けの需要が軟化し,また先端ノード向け装置の2023年の売上高が予想を上回ったため,2024年は前年比2.9%減の572億ドルとやや減少すると予想する。2025年には,最先端技術に対する需要の増加,新デバイス・アーキテクチャの導入,生産能力拡大のための投資増により,同分野は10.3%増の630億ドルに成長すると予測する。

メモリ分野は2024年の設備投資が最も大きく増加する分野となる見通しで,2025年も成長が継続する。NAND製造用装置の売上高は,需給の正常化に伴い,2024年は1.5%増の93.5億ドルと比較的穏やかに推移するものの,2025年には55.5%増の146億ドルへと成長が拡大すると予測する。

一方,DRAM製造装置の売上高は,AIや継続的な新技術への移行に向けた広帯域メモリ(HBM)需要の急増で,2024年に24.1%増,2025年に12.3%増の大幅な成長と予測する。

中国,台湾,韓国は,2025年まで装置投資額のトップ3を維持するとしている。中国は,装置購入額が上昇を続けていることから,この予測期間中はトップの座を維持すると予測する。中国への装置の出荷額は,2024年には過去最高の350億ドルを超える見込みで,中国のリードは揺るがないという。

2025年の装置市場回復を前に2024年に投資が減少する地域もあるが,中国は2024年までの3年間の大規模投資の後,2025年は投資が縮小する見込みだとしている。

半導体製造装置市場が絶好調を呈しています。新型コロナウイルス感染症の影響で半導体需給がおぼつかなくなり,さらには半導体工場の火災など複合的な影響で半導体不足が深刻化しました。これを解消すべく,2022年までに半導体設備投資は活発化しました。

リソグラフィなど半導体前工程用の設備投資額の最高額更新に加え,後工程でも,例えば,半導体基板穴あけ用レーザー加工機の需要が増大したといいます。これに反発して2023年の設備投資は鈍化しましたが,2024年は再び拡大基調になるとの予測が示されました。それが今回のSEMIによる発表につながります。

半導体を語るうえで関心が集めるのは,微細化です。ムーアの法則が限界を迎えると言われ,いま注目されているのがチップレットです。役割が異なる複数のチップを一つのパッケージにする技術です。この時,半導体チップとパッケージ基板を接続する層間穴の超微細化も進んでおり,レーザーによる穴あけ加工技術が開発されている。最新の成果では東京大学などの共同研究による波長266nmのレーザーを用いた3μmの穴あけ加工が達成されています。

パッケージ基板の穴あけ用レーザー加工機市場には,日本では三菱電機とビアメカニクスが,海外ではESIが参入しています。2024年6月12日から14日まで東京ビックサイトで開催されたJPCAショーには,三菱電機やビアメカニクスではUVレーザー加工機をメインに出展していたのも,微細化要求への答えでしょう。

熱影響も考慮する必要がある半導体製造とあって,さらにはピコ秒レーザーを搭載する加工機も開発されています。半導体の高性能化製造において,レーザーの貢献度は増すばかりです。(月刊誌OPTRONICS編集長 三島滋弘)

 

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