米SEMIは8月1日（米国時間），2024年第2四半期（歴年）の世界シリコンウエハー出荷面積が前期比7.1%増の30億3,500万平方インチとなり，前年同期の33億3,100万平方インチから8.9%減となったことを発表した（ニュースリリース）。
それによると，シリコンウエハー市場は，データセンターおよび生成AI向け製品に関連する旺盛な需要に牽引されて回復しているという。300mmウエハーの第2四半期出荷面積は前期比8%増となり，すべてのウエハーサイズの中で最も好調だったとしている。
また，建設中および生産量増加中の新しい半導体工場が増えているという。この拡大は，半導体市場が1兆ドル規模に成長していく長期的なトレンドとともに，より多くのシリコンウエハーが必然的に必要となることを示している。
このリリースで用いている数値は，ウエハーメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウエハー，エピタキシャルウエハーを含むポリッシュドウエハーと，ノンポリッシュドウエハーを集計したものとなっている。
シリコンウエハーは半導体の基本材料であり，半導体は，コンピューター，通信機器，家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品。シリコンウエハーは，高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で，最大300mmまでの様々な直径で製造されており，ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われている。
