
SCREEN PE ソリューションズは,ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を新たに開発。2025年10月から販売を開始する(ニュースリリース)。
近年,AI技術の普及に伴い,データセンター向けサーバー,PC,自動車,スマートフォンなどのエレクトロニクス関連アプリケーションにおいても,AI技術を基盤とした技術開発やソフト開発が進んでいる。これに伴い,ハイエンドだけでなくミドルレンジ領域のパッケージ基板でも需要がますます増加し,品質の安定性と生産効率の向上を求める声が高まっているという。
こうした業界のニーズを背景に同社は,ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置を開発した。これは,ソルダーレジスト向け直接描画装置でトップシェアを誇るという「Lediaシリーズ」の基本技術を踏襲しつつ,独自のキャリブレーション機能による高い描画位置精度,新開発の露光ヘッドによる高い生産性を実現したというもの。
同社では,この製品の展開により,ハイエンドパッケージ基板向けの「Ledia 8F」(2023年発表),「Ledia Qs」(2024年発表)と併せることで,パッケージ基板用途向けにおいて一貫したソリューションの提供が可能となり,設備の運用効率の向上に寄与するとしている。