SCREEN PE ソリューションズは，ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を新たに開発。2025年10月から販売を開始する（ニュースリリース）。
近年，AI技術の普及に伴い，データセンター向けサーバー，PC，自動車，スマートフォンなどのエレクトロニクス関連アプリケーションにおいても，AI技術を基盤とした技術開発やソフト開発が進んでいる。これに伴い，ハイエンドだけでなくミドルレンジ領域のパッケージ基板でも需要がますます増加し，品質の安定性と生産効率の向上を求める声が高まっているという。
こうした業界のニーズを背景に同社は，ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置を開発した。これは，ソルダーレジスト向け直接描画装置でトップシェアを誇るという「Lediaシリーズ」の基本技術を踏襲しつつ，独自のキャリブレーション機能による高い描画位置精度，新開発の露光ヘッドによる高い生産性を実現したというもの。
同社では，この製品の展開により，ハイエンドパッケージ基板向けの「Ledia 8F」（2023年発表），「Ledia Qs」（2024年発表）と併せることで，パッケージ基板用途向けにおいて一貫したソリューションの提供が可能となり，設備の運用効率の向上に寄与するとしている。
