SCREEN,ミドルレンジパッケージ基板直接描画装置発売

SCREEN PE ソリューションズは,ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を新たに開発。2025年10月から販売を開始する(ニュースリリース)。

近年,AI技術の普及に伴い,データセンター向けサーバー,PC,自動車,スマートフォンなどのエレクトロニクス関連アプリケーションにおいても,AI技術を基盤とした技術開発やソフト開発が進んでいる。これに伴い,ハイエンドだけでなくミドルレンジ領域のパッケージ基板でも需要がますます増加し,品質の安定性と生産効率の向上を求める声が高まっているという。

こうした業界のニーズを背景に同社は,ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置を開発した。これは,ソルダーレジスト向け直接描画装置でトップシェアを誇るという「Lediaシリーズ」の基本技術を踏襲しつつ,独自のキャリブレーション機能による高い描画位置精度,新開発の露光ヘッドによる高い生産性を実現したというもの。

同社では,この製品の展開により,ハイエンドパッケージ基板向けの「Ledia 8F」(2023年発表),「Ledia Qs」(2024年発表)と併せることで,パッケージ基板用途向けにおいて一貫したソリューションの提供が可能となり,設備の運用効率の向上に寄与するとしている。

その他関連ニュース

  • inspec,露光装置事業からの撤退を発表 2025年03月24日
  • 東大ら,半導体露光プロセスのみで平面レンズを作製 2025年01月17日
  • ニコン,解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発 2024年10月22日
  • キヤノン,新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売 2024年09月24日
  • OIST,ミラー数を減らしたEUVリソグラフィーを提案 2024年07月30日
  • SCREEN,パッケージ基板向け直接描画装置を発売 2024年06月03日
  • キヤノン,車載用ディスプレー向けFPD露光装置発売 2024年05月27日
  • ギガフォトン,最新ArF液浸光源機種を出荷 2024年04月02日