SCREEN、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置を開発

SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。

近年、AI半導体の急速な進化により、半導体パッケージの大型化や、異なる種類のチップを一つにまとめる「ヘテロジニアスインテグレーション」への対応が求められるようになってきた。これに伴い、より高精細かつ柔軟な露光制御が可能な直接描画露光装置へのニーズが急速に高まっている。

このような市場の動きに対応するため、同社は直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発した。この製品は、従来モデル「DW-3000」と同様に、独自開発の光の干渉性を利用して、光の向きや強度を制御する光変調器（GLV技術）による高精細かつ生産性の高いマスクレス露光が可能で、さらに光学系を刷新したことにより、世界最高水準となる1µm以下の解像度を実現したという。

加えて、独自の画像処理による補正技術を搭載し、ウエハーの反りやゆがみ、チップの位置ズレを認識。これにより、ウエハーやチップごとに最適な露光が可能となるとしている。

また、直接描画露光の特性を生かした各チップへのユニークIDのパターニングにより、高い信頼性が求められる医療機器などの分野で製造履歴管理をサポートする。さらに、ウエハーに加え新たに角型パネルへの対応も可能となっており、拡大する半導体パッケージ市場の多様なニーズに柔軟に応える装置となっているという。