OFC 2026、AI需要が牽引する光電融合技術の最前線、過熱の中で見える次の課題

OFC26（会期：2026年3月15日～19日／ロサンゼルス・コンベンションセンター）は会期2日目（現地時間3月18日）を迎え、展示会場とカンファレンスは引き続き強い熱気に包まれていた。初日のレポートでも触れた通り、生成AIの普及を背景に光通信技術への関心は急速に高まっており、その勢いは会期2日目に入っても衰える気配を見せることはなかった。

初日昼に行われた授賞式では、John Tyndall Award 2026（IEEEとOPTICAによって、光ファイバー分野における優れた業績に贈られる。ジョン・ティンダルにちなんで1987年に創設された賞）がサウサンプトン大学・教授のGraham T. Reed氏に授与された。シリコンフォトニクスの先駆的研究と産業化への貢献が評価されたもので、光電融合が実装技術として広がる現在の潮流を象徴する出来事となった。（※昨年は日本から現・公立千歳科学技術大学・副学長/教授の鈴木正敏氏がKDDI研究所における先駆的な長距離光ファイバー伝送技術で受賞した。関連するニュースリリースは【こちら】。）

展示会場では、初日に目立った800Gおよび1.6Tに加え、その先を見据えた3.2T、さらには6.4Tクラスのインターフェースを意識した技術開発の方向性がより明確に示され始めていた。AIデータセンターにおけるトラフィック増大を背景に、帯域拡張は不可避であり、レーン速度の向上や実装密度の高度化が現実的な開発テーマとして共有されている。

企業展示に目を向けると、NTTイノベーティブデバイスはシリコンフォトニクスを基盤とした光電融合デバイスについて、2026年度中の製品化を目指す方針を示し、高密度実装と低消費電力化に向けた取り組みを印象づけた。Intelもデータセンター向け光接続技術で存在感を示した。一方で、BroadcomやCienaでは一般来場者から内部が見えにくいクローズドなブース構成が採られており、特にBroadcomは400G/laneといった次世代技術を背景に3.2T世代を見据えた動きを示していると見られるものの、詳細は限定的となっている。こうした展示形態は、AIインフラを巡る競争の激化と情報開示の選別が進んでいる現状を映し出しているものと言えるだろう。

現在、まさに「AIバブルの様相を呈しているが、この成長がどこまで続くのか」といった慎重な見方も聞かれた。巨額投資が先行する中で、実需とのバランスや持続性を見極める必要性を指摘する声である。熱狂と冷静さが交錯する中、光通信技術はAI時代の基盤を支える中核として、新たなフェーズに入りつつある。