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半導体

半導体の記事一覧

全312件中 1〜10件目を表示

  • 【解説】北海道発の光電融合パッケージ技術、半導体競争力強化の鍵となるか

    技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）が進める光電融合型パッケージ技術の研究開発は、日本の半導体戦略において重要な転換点を示している。ポスト5G時代におけるデータ通信量の爆発的増大と電力消費の課題に対し、電気...

    2026.05.05
  • 浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクスは、令和8年度「科学技術分野の文部科学大臣表彰（科学技術賞・開発部門）」において、「内部加工型レーザダイシング技術の開発」で受賞したと発表した（ニュースリリース）。 同表彰は、社会経済や国民生活の発展に寄与...

    2026.04.17

  • LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

    技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した（ニ...

    2026.04.14

  • OFC2026、AI需要が牽引する光電融合技術の最前線、過熱の中で見える次の課題

    OFC26（会期：2026年3月15日～19日／ロサンゼルス・コンベンションセンター）は会期2日目（現地時間3月18日）を迎え、展示会場とカンファレンスは引き続き強い熱気に包まれていた。初日のレポートでも触れた通り、生成...

    2026.03.19

  • AIインフラを支える光技術が集結、OFC 2026開幕―光電融合と巨大投資が示す新局面

    光通信分野で世界最大級の国際イベント「OFC 2026」が米国ロサンゼルス・コンベンションセンターで開幕した。会期は2026年3月19日（米国時間）までで、カンファレンスは15日から行なわれているが、展示会は17日にスタ...

    2026.03.18

  • 【解説】オキサイド、半導体後工程向けレーザー加工装置事業を強化

    オキサイドは、台湾のレーザー微細加工装置メーカーBoliteと業務提携に関する基本合意を締結し、半導体後工程向けレーザー加工装置事業の強化に乗り出す。これまで同社は深紫外レーザーなどの光源技術を活かし、主に半導体前工程の...

    2026.03.17

  • AI需要で底堅く推移　2025年度光産業出荷額12.6兆円【光協会調べ】

    光産業技術振興協会（光協会）がまとめた「2025年度光産業全出荷額、国内生産額調査結果」によると、2025年度の光産業の全出荷額は12兆6,413億円となり、前年度実績（12兆4,744億円）に対して1.3％増と、緩やか...

    2026.03.13

  • 早稲田大、超短パルス光による電子温度制御で広帯域な光スイッチング機構を発見

    早稲田大学の研究グループは、縮退半導体InNにおいて、フェムト秒レーザーにより電子の「温度」を瞬時に制御することで、広帯域な光スイッチングが可能になることを明らかにした（ニュースリリース）。 半導体材料では、バンドギャプ...

    2026.03.05

  • 中央大など、半導体カーボンナノチューブで冷却不要の高感度赤外線センサを開発

    中央大学と京都工芸繊維大学は、電気の性質が異なるp型およびn型に制御した半導体カーボンナノチューブ（CNT）を用いた高感度赤外線センサを開発した（ニュースリリース）。 赤外線は、衣服やプラスチックなど多くの有機材料を透過...

    2026.02.18

  • オキサイド、台湾企業と半導体後工程向けレーザー微細加工装置を事業化

    オキサイドは、台湾のレーザ微細加工装置メーカーであるBolite 社とレーザー微細加工装置の事業化に向けた業務提携の基本合意書を締結したと発表した（ニュースリリース）。 生成AIに関連した高性能コンピューティング（HPC...

    2026.02.16

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