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半導体

半導体の記事一覧

全316件中 291〜300件目を表示

  • 日立ハイテクとピコサン社，原子層堆積装置を共同開発

    日立ハイテクノロジーズとフィンランド Picosun Oy（ピコサン社）は1月30日，プラズマを利用した原子層堆積（Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition，PE-ALD）装置の共同...

    2017.02.01

  • NTT-ATら，KTNによるウエハ厚み計測用波長掃引光源を開発

    浜松ホトニクスとエヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ（NTT-AT），および日本電信電話（NTT）は，タンタル酸ニオブ酸カリウム（KTN）光スキャナーを応用した，発振波長を時間とともに周期的に変化させる高安定な波長掃引...

    2017.01.25

  • 阪大，次世代パワー半導体の配線技術を開発

    大阪大学の研究グループは，独自開発の銀粒子焼結により，次世代パワーエレクトロニクスの高性能3D配線を低コストに実現する技術を開発しまた（ニュースリリース）。 銀粒子焼結技術は同大が開発した技術だが，200℃程度の低温（他...

    2017.01.20

  • 2020年半導体ウエハ市場，2015年比112.2%の9,919億円

    富士キメラ総研は，IoTや自動運転などを実現する主要または先端，注目の半導体デバイスの市場を調査・分析し，その結果を報告書「2017 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめた（ニュースリリース）。 この報告書...

    2017.01.18

  • 旭硝子，半導体サポート用のガラス基板を開発

    旭硝子は，半導体パッケージ用及び，製造工程でのサポート用のガラス基板を開発した（ニュースリリース）。 次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして，Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げて...

    2017.01.18

  • 日立化成，半導体向けオープン・ラボの規模を拡大

    日立化成は，顧客，装置メーカー，材料メーカーと連携し，半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボ（茨城県つくば市）の機能を強化すべく，神奈川県川崎市（新川崎）に移転する（ニュースリリース）。...

    2017.01.17

  • 北大ら，フォトリソの感度を上げる添加剤を発見

    北海道大学と大阪大学は，ナノ構造体形成についての研究の成果として，半導体製造用材料であるレジスト材料の加工性能を大幅に改善する方法の開発に成功した（ニュースリリース）。 現在のフォトリソグラフィプロセスでは，化学増幅型レ...

    2016.12.21

  • DNP，マルチ電子ビーム装置をフォトマスク事業に導入

    大日本印刷（DNP）は，半導体用フォトマスクの製造において描画時間を大幅に短縮することが可能なマルチ電子ビームマスク描画装置を導入し，次世代半導体用フォトマスクの生産体制を強化する（ニュースリリース）。 現在の半導体は，...

    2016.12.14

  • SEMI，2016年の世界半導体製造装置市場は380億ドルと予測

    SEMIは12月15日（日本時間），2015年末の半導体製造装置市場予測を発表した（ニュースリリース）。それによると，2015年の半導体製造装置（新品）販売額は，前年比0.6%減の373億ドル。2016年はわずかながらプ...

    2016.12.13

  • サクラクレパス，プラズマ処理の評価ツールを商品化

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）プロジェクトの成果をもとに，サクラクレパスは，プラズマ処理効果を簡便に可視化する半導体製造装置用の評価ツール，「プラズマインジケータ™PLAZMARK® ウエハー型」（セラミ...

    2016.12.13

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