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半導体

半導体の記事一覧

全311件中 291〜300件目を表示

  • 日立化成，半導体向けオープン・ラボの規模を拡大

    日立化成は，顧客，装置メーカー，材料メーカーと連携し，半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボ（茨城県つくば市）の機能を強化すべく，神奈川県川崎市（新川崎）に移転する（ニュースリリース）。...

    2017.01.17

  • 北大ら，フォトリソの感度を上げる添加剤を発見

    北海道大学と大阪大学は，ナノ構造体形成についての研究の成果として，半導体製造用材料であるレジスト材料の加工性能を大幅に改善する方法の開発に成功した（ニュースリリース）。 現在のフォトリソグラフィプロセスでは，化学増幅型レ...

    2016.12.21

  • DNP，マルチ電子ビーム装置をフォトマスク事業に導入

    大日本印刷（DNP）は，半導体用フォトマスクの製造において描画時間を大幅に短縮することが可能なマルチ電子ビームマスク描画装置を導入し，次世代半導体用フォトマスクの生産体制を強化する（ニュースリリース）。 現在の半導体は，...

    2016.12.14

  • SEMI，2016年の世界半導体製造装置市場は380億ドルと予測

    SEMIは12月15日（日本時間），2015年末の半導体製造装置市場予測を発表した（ニュースリリース）。それによると，2015年の半導体製造装置（新品）販売額は，前年比0.6%減の373億ドル。2016年はわずかながらプ...

    2016.12.13

  • サクラクレパス，プラズマ処理の評価ツールを商品化

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）プロジェクトの成果をもとに，サクラクレパスは，プラズマ処理効果を簡便に可視化する半導体製造装置用の評価ツール，「プラズマインジケータ™PLAZMARK® ウエハー型」（セラミ...

    2016.12.13

  • 東北大ら，サブ10nm・3次元フィン型Geトランジスタを作製

    東北大学の研究グループは，台湾の国立交通大學（NCTU），国立ナノデバイス研究所（NDL）と共同で，独自技術である超低損傷・中性粒子ビーム技術（加工，酸化プロセス）を用いた「高性能サブ10nm・３次元フィン型ゲルマニウム...

    2016.12.07

  • SEMI，Q3/16 の半導体製造装置出荷額は110億ドルと発表

    SEMIは，12月15日（米国時間），2016年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が110億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。 この金額は，前期比で5%増，前年同期比では14%増となる。...

    2016.12.06
  • 東芝，磁化反転不揮発性磁気メモリに新書込み方式

    東芝，磁化反転不揮発性磁気メモリに新書込み方式

    内閣府 総合科学技術・イノベーション会議が主導する革新的研究開発推進プログラム（ImPACT）の研究開発プログラムの一環として東芝は，電圧書込み方式の不揮発性磁気メモリの新たなアーキテクチャ技術を開発した（ニュースリリー...

    2016.12.05

  • 産総研ら，不揮発性磁気メモリの電圧駆動書込方式を開発

    内閣府 総合科学技術・イノベーション会議が主導する革新的研究開発推進プログラム（ImPACT）の一環として，東芝と産業技術総合研究所の研究開発チームは，電圧駆動型の不揮発性磁気メモリ「電圧トルクMRAM」の書き込みエラー...

    2016.12.05

  • 産総研，新原理の超低消費電力LSIを開発

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）プロジェクト「エネルギー・環境新技術先導プログラム／ULPセンサモジュールの研究開発」における成果をもとに，産業技術総合研究所（産総研）は0.2～0.3Vの超低消費電力で駆動...

    2016.12.05

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