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半導体

半導体の記事一覧

全316件中 281〜290件目を表示

  • 産総研，MRAMの3次元積層プロセスを開発

    産業技術総合研究所（産総研）は，内閣府 総合科学技術・イノベーション会議（CSTI）が主導する革新的研究開発推進プログラム（ImPACT）の一環として，次世代の不揮発性メモリーである磁気ランダムアクセスメモリ（MRAM）...

    2017.05.17

  • SEMI，2018年フォトマスク市場は35億7千万ドル

    SEMIは4月10日（米国時間），2016年の半導体フォトマスクの世界市場が33億2千万ドルとなり，2018年には35億7千万ドルに達することが予測されると発表した（ニュースリリース）。 それによると，フォトマスク市場は...

    2017.04.11

  • SEMI，2016年の世界半導体材料市場は前年比2.4%増と発表

    SEMIは，4月3日（米国時間），2016年の世界半導体材料市場が，半導体の世界販売額が1.1%増加する中，前年比2.4%増となったと発表した（ニュースリリース）。 SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）によると，ウ...

    2017.04.04

  • SEMI，2016年の半導体製造装置市場は412億4,000万ドルと発表

    SEMIは3月13日（米国時間），半導体製造装置（新品）の 2016年世界総販売額が412億4,000万ドルとなり，対前年比13%増であったことを発表した（ニュースリリース）。 また，2016年の受注額は，対前年比24%...

    2017.03.14

  • 東北大ら，MEMSとLSIの集積プラットフォームを開発

    東北大学は，「先端融合領域イノベーション創出拠点形成プログラム」の協働企業と共同で，MEMS技術による3軸力センサーと，多数のセンサーを制御できる専用LSI「センサプラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚セ...

    2017.03.08

  • 古河電工，レーザー+プラズマダイシング向けテープを開発

    古河電気工業は，「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」向けの新たな半導体用テープ「プラズママスク付きバックグラインド（BG）テープ」及び「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム（D-DAF...

    2017.03.01
  • DNP，ナノインプリントで半導体テンプレの量産開始

    DNP，ナノインプリントで半導体テンプレの量産開始

    大日本印刷（DNP）は，次世代の3D（3次元）構造のNAND型フラッシュメモリーの需要増加と低コスト化に対応するため，ナノインプリント用テンプレートの複製装置を3月に導入し，半導体メーカーへ回路線幅10nm台のテンプレー...

    2017.03.01

  • ギガフォトン，新型ArFエキシマレーザーを発売

    ギガフォトンは，新製品として最先端の液浸露光（リソグラフィ）装置向けArFエキシマレーザー「GT65A」を発表した（ニュースリリース）。2017年内の出荷を目指す。 この製品は，同社のArFプラットフォームの特徴である，...

    2017.02.22

  • パナと東京精密，ウエハ加工装置で協業

    パナソニック ファクトリーソリューションズと東京精密は，メタル配線のあるセンサーやメモリーなどの半導体チップをウエハーからダメージレスで切り出す技術として，「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」の普及...

    2017.02.20

  • SEMI，2016年シリコンウエハ販売額は前年比1%増加

    SEMIは2月6日（米国時間），SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）が2016年末に実施したシリコンウエハ業界の分析結果をもとに，2016年の世界シリコンウエハ出荷面積が前年比3%増...

    2017.02.07

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