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半導体

半導体の記事一覧

全318件中 261〜270件目を表示
  • NEDOら，低消費電力AI半導体向け脳型情報処理回路を開発

    NEDOら，低消費電力AI半導体向け脳型情報処理回路を開発

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は，産業技術総合研究所，パナソニックセミコンダクターソリューションズ，北海道大学とともに，アナログ抵抗変化素子を用いたAI半導体向けの脳型情報処理回路を開発し，世界最高水準の...

    2018.06.19

  • SEMI，Q1/2018のシリコンウエハ出荷面積の記録更新を発表

    SEMIは，5月14日（米国時間），SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）がシリコンウエハ業界の分析結果をもとに，2018年第1四半期（暦年）の世界シリコンウエハ出荷面積が，2017年...

    2018.05.16

  • 2017年の世界半導体材料市場，前年比9.6%増に

    SEMIは4月24日（米国時間），2017年の世界半導体材料市場が，半導体の世界販売額が21.6%増加する中，前年比9.6%増となったと発表した（ニュースリリース）。 SEMIのレポートによると，ウエハプロセス材料販売額...

    2018.05.02

  • 半導体フォトマスク市場，2019年には40億ドルに

    SEMIは4月9日（米国時間），2017年の半導体フォトマスクの世界市場が前年比13%増の37億5,000万ドルとなり，2019年には40億ドルに達することが予測されると発表した（ニュースリリース）。 フォトマスク市場は...

    2018.04.10

  • 東工大，塗布でできる透明p型アモルファス半導体を開発

    東京工業大学の研究グループは，これまで実現できなかった液相から合成でき，高い移動度を持つ透明p型のアモルファス半導体の設計指針を考案，Cu-Sn-I系半導体で初めて実現した（ニュースリリース）。 ディスプレーへの応用には...

    2018.02.19

  • SEMI，2017年のシリコンウエハ出荷面積は10%増と発表

    SEMIは，2月6日（米国時間），SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）が2017年末に実施したシリコンウエハ業界の分析結果をもとに，2017年の世界シリコンウエハ出荷面積が前年比10...

    2018.02.07

  • 東工大ら，光電子ホログラフィーで3次元原子配列構造を観察

    東京工業大学，高輝度光科学研究センター（JASRI），大阪大学，名古屋工業大学，奈良先端科学技術大学院大学の研究グループは，シリコン（Si）結晶に添加した，ヒ素（As）原子周辺の3次元原子配列構造の観察に成功した（ニュー...

    2017.12.22

  • ディスコ，「KABRA」プロセスをフルオートメーション化

    ディスコは，レーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA」（カブラ）プロセスの完全フルオートメーションを実現する「KABRA!zen（ゼン）」を開発した（ニュースリリース）。これにより，KABRAプロセスに必要な...

    2017.12.11

  • 中央大，3D NANDメモリのエラーとメモリ寿命を改善

    中央大学の研究グループは，大容量で低コストな3D NANDフラッシュメモリにおける垂直方向の電荷の移動がメモリセルの信頼性を劣化させることを明らかにした。そして電荷移動を抑制する手法を開発し，データ保持中のメモリのエラー...

    2017.12.07

  • 筑波大，ガラス上Ge薄膜の正孔移動度を大幅向上

    筑波大学の研究グループは，ガラス上に合成した半導体薄膜として最高の正孔移動度を持つゲルマニウム（Ge）薄膜の開発に成功した（ニュースリリース）。 Geは，光検出器や高効率太陽電池の基板材料として利用されている他，シリコン...

    2017.12.06

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