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半導体

半導体の記事一覧

全311件中 261〜270件目を表示

  • ディスコ，「KABRA」プロセスをフルオートメーション化

    ディスコは，レーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA」（カブラ）プロセスの完全フルオートメーションを実現する「KABRA!zen（ゼン）」を開発した（ニュースリリース）。これにより，KABRAプロセスに必要な...

    2017.12.11

  • 中央大，3D NANDメモリのエラーとメモリ寿命を改善

    中央大学の研究グループは，大容量で低コストな3D NANDフラッシュメモリにおける垂直方向の電荷の移動がメモリセルの信頼性を劣化させることを明らかにした。そして電荷移動を抑制する手法を開発し，データ保持中のメモリのエラー...

    2017.12.07

  • 筑波大，ガラス上Ge薄膜の正孔移動度を大幅向上

    筑波大学の研究グループは，ガラス上に合成した半導体薄膜として最高の正孔移動度を持つゲルマニウム（Ge）薄膜の開発に成功した（ニュースリリース）。 Geは，光検出器や高効率太陽電池の基板材料として利用されている他，シリコン...

    2017.12.06

  • SEMI，Q3/2017の半導体製造装置出荷額は前年同期比30%増と発表

    SEMIは，12月4日（米国時間），2017年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が143億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。 四半期の出荷額143億ドルは，今年第2四半期に記録された過去...

    2017.12.05

  • ギガフォトン，エキシマレーザーをSK hynixに納入

    ギガフォトンは，韓国のメモリーチップメーカーSK hynix社に向けて，旧機種からのアップグレード用として，最新のリソグラフィ装置用エキシマレーザーを出荷したと発表した（ニュースリリース）。 半導体需要が世界的に高まる中...

    2017.11.21

  • SEMI，Q3/2017のシリコンウエハ出荷面積は増加と発表

    SEMIは11月7日（米国時間），2017年第3四半期（歴年）の世界シリコンウエハ出荷面積が2017年第2四半期から増加したと発表した（ニュースリリース）。 2017年第3四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は29億9,...

    2017.11.08

  • 産総研ら，モアレ縞による結晶欠陥検出技術を開発

    産業技術総合研究所（産総研）と東芝デバイス＆ストレージは共同で，結晶の透過電子顕微鏡画像から欠陥を検出できる画像処理技術を開発した（ニュースリリース）。 近年，半導体の性能・寿命を保証するため，半導体デバイスの製造時に発...

    2017.09.21

  • Q2/2017の半導体製造装置市場，141億ドルに

    SEMIは，9月11日（米国時間），2017年第2四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が141億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。 四半期の出荷額141億ドルは，今年第1四半期に記録された過去...

    2017.09.12

  • ギガフォトン，EUV集光ミラー反射率低下量を更新

    ギガフォトンは，現在開発中のEUVスキャナー用レーザー生成プラズマ（LPP）光源について，最先端半導体量産ラインでの稼働を想定したパイロット光源にて集光ミラー反射率低下量-0.4%/Bplsを達成し，ボトルネック解消へ大...

    2017.09.12

  • キヤノン，ナノインプリント装置を東芝に納入

    キヤノンは，ナノインプリント技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を，東芝メモリ株式会社（以下東芝メモリ四日市工場に納入したと発表した（ニュースリリース）。 キヤノンは，半導体デバイスの進化の鍵となる回路...

    2017.07.24

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