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半導体

半導体の記事一覧

全316件中 311〜316件目を表示

  • 2016年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は105億ドル

    SEMIは，7月26日（現地時間），9月12日（米国時間），2016年第2四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が105億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。この金額は，前期比で26%増，前年同期...

    2016.09.13

  • 東大ら，オンデマンド光機能酸化物ヘテロ構造を合成

    東京大学の研究グループは，高エネルギー加速器研究機構（KEK）と東京工業大学と共同で，二種類の異なる酸化物を接合させたヘテロ界面において，光学応答の主要な現象の一つである光起電力を人工的に制御できることを発見した（ニュー...

    2016.09.01

  • ナノフォトン，半導体ウエハーステージ搭載ラマン顕微鏡を発売

    ナノフォトンは，半導体分野向け新製品ウエハーアナライザー「RAMANdrive」を発売する。 この製品は，独自のラマンイメージング機能により，半導体材料中の応力や結晶多形，欠陥などの分布をサブミクロンの空間分解能で非破壊...

    2016.08.08

  • SEMI，Q2/16 のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高と発表

    SEMIは，7月26日（現地時間），SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウエハ業界の分析結果をもとに，2016年第2四半期（歴年）の世界シリコンウエハ出荷面積が2016...

    2016.07.27

  • 横国大，層状半導体物質について新たな知見

    横浜国立大学の研究グループは，従来の半導体素子の材料の限界を超える新材料として期待される，原子レベルに薄くすることのできる半導体物質の電気伝導現象を調べ，素子への応用に極めて役立ついくつかの知見を明らかにした（ニュースリ...

    2016.07.27

  • 東芝，64層積層3次元フラッシュメモリを開発

    東芝は，3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」の64層積層プロセスを開発し，7月27日から世界で初めてサンプル出荷を順次開始すると発表した（ニュースリリース）。 この製品は，256ギガビット（32ギガバイト）...

    2016.07.27

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