SEMI,Q2/16 のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高と発表


SEMIは,7月26日(現地時間),SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウエハ業界の分析結果をもとに,2016年第2四半期(歴年)の世界シリコンウエハ出荷面積が2016年第1四半期から増加したと発表した(ニュースリリース)。

2016年第2四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は27億600万平方インチで,2016年第1四半期の25億3,800万平方インチから6.6%増加し,四半期の出荷面積では過去最高となった。また,前年同期比でも0.1%の増加となった。

シリコン出荷面積の成長は勢いを増し,四半期の出荷面積としては過去最高となった。しかしながら,年初からこれまでの出荷面積は,前年比で実質的に横ばいとなっている。

半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向(百万平方インチ)

2015年第2四半期 2016年第1四半期 2016年第2四半期
2,702 2,538  2,706

 

キーワード:

関連記事

  • ギガフォトン,九州事務所にトレーニング用レーザー導入 半導体リソグラフィ用光源のサポート体制を強化

    ギガフォトンは、2026年6月に九州事務所内へトレーニング用レーザーを導入し、顧客サポート体制を強化すると発表した(ニュースリリース)。 近年、AI需要の拡大を背景に半導体産業の成長が続いており、今後も半導体関連投資の増…

    2026.05.29
  • タンデム型ペロブスカイト太陽電池の国内市場、累積導入量を12.5GWと予測

    矢野経済研究所は、タンデム型ペロブスカイト太陽電池(タンデム型PSC)の国内市場を調査し、参入企業の動向、将来展望を明らかにした(ニュースリリース)。 2025年2月に閣議決定された第7次エネルギー基本計画(経済産業省)…

    2026.05.08
  • 【解説】北海道発の光電融合パッケージ技術、半導体競争力強化の鍵となるか

    技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)が進める光電融合型パッケージ技術の研究開発は、日本の半導体戦略において重要な転換点を示している。ポスト5G時代におけるデータ通信量の爆発的増大と電力消費の課題に対し、電気…

    2026.05.05
  • 浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクスは、令和8年度「科学技術分野の文部科学大臣表彰(科学技術賞・開発部門)」において、「内部加工型レーザダイシング技術の開発」で受賞したと発表した(ニュースリリース)。 同表彰は、社会経済や国民生活の発展に寄与…

    2026.04.17
  • LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

    技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した(ニ…

    2026.04.14

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア