2016年11月09日

SEMI，Q3/16 のシリコンウエハ出荷面積は増加と発表

著者： sugi

SEMIは，11月8日（米国時間），シリコンウエハ業界の分析結果をもとに，2016年第3四半期（歴年）の世界シリコンウエハ出荷面積が2016年第2四半期から増加したと発表した（ニュースリリース）。

2016年第3四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は27億3,000万平方インチで，2016年第2四半期の27億600万平方インチから0.9%増加し，四半期の出荷面積では過去最高となった。また，前年同期比でも5.4%の増加となった。

SEMIによれば，世界のシリコンウエハ需要は今期も成長を続け，年初から第3四半期までの出荷トレンドは，わずかながら昨年を上回ったという。

■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積四半期毎動向　（百万平方インチ）

2015年第3四半期	2016年第2四半期	2016年第3四半期	2015年第1-3四半期	2016年第1-3四半期
2,591	2,706	2,730	7,930	7,973

* 太陽電池用のシリコンは含まず

キーワード：

記事一覧

中央大など、半導体カーボンナノチューブで冷却不要の高感度赤外線センサを開発

中央大学と京都工芸繊維大学は、電気の性質が異なるp型およびn型に制御した半導体カーボンナノチューブ（CNT）を用いた高感度赤外線センサを開発した（ニュースリリース）。赤外線は、衣服やプラスチックなど多くの有機材料を透過…
2026.02.18
オキサイド、台湾企業と半導体後工程向けレーザー微細加工装置を事業化

オキサイドは、台湾のレーザ微細加工装置メーカーであるBolite 社とレーザー微細加工装置の事業化に向けた業務提携の基本合意書を締結したと発表した（ニュースリリース）。生成AIに関連した高性能コンピューティング（HPC…
2026.02.16
CPO市場、エヌビディアの採用で急拡大を予測

富士キメラ総研は、光通信関連の機器・デバイスの世界市場を調査し、その結果を「2026 光通信関連市場総調査」にまとめた（ニュースリリース）。近年、光通信市場を取り巻く環境はデータセンターやAI向けの設備投資に伴い需要が増…
2026.01.22
2026年以降の半導体成長を支える技術基盤とは

生成AIの急速な普及や、様々なモノの電動化の進展を背景に、半導体市場は2026年以降も中長期的な成長軌道を描くと見込まれている。先端ロジック半導体では、AI処理能力のさらなる高度化に向けて微細化競争が続く一方、電力インフ…
2026.01.05
半導体製造装置市場、2027年に過去最高の1,560億ドル到達

米SEMIは12月15日（米国時間）、SEMICON Japan 2025において、世界半導体製造装置の2025年末市場予測を発表し、2025年の装置メーカーによる半導体製造装置世界の売上高は、前年比13.7％増の1,3…
2025.12.24
オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギー深紫外レーザーを開発

オキサイドは、半導体ウエハー欠陥検査用（前工程）に特化した深紫外（DUV）ピコ秒レーザー「QCW Kalama」シリーズに、半導体後工程に向けた高パルスエネルギーモデルを新たなラインナップとして加え、2025 年12月1…
2025.12.23
SCREEN、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置を開発

SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。近年、AI半導体の急…
2025.12.10
ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを日本企業に設置

ギガフォトンは、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行なう企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表した（ニュースリリース）。今回の設置では、同社の最新光源となる『G300K…
2025.12.08