ニコンは、半導体アドバンストパッケージング向けのデジタル露光装置「DSP-110」を2027年4月に発売すると発表した（ニュースリリース）。解像度1.5µm（L/S）に対応し、光学系の再設計によって、従来機「DSP-100」と比較してスループットを約40％向上させた。
半導体の高性能化に伴い、複数の半導体チップを高密度に実装するアドバンストパッケージング技術の重要性が高まっている。特に、大型インターポーザーや多層FC-BGA基板では、高密度な配線形成が求められており、RDL（再配線層）形成に用いる露光技術の高精度化と生産性向上が課題となっている。
同社は、フォトマスクを使用せずに回路パターンを形成できるデジタル露光装置を開発しており、2025年には解像度1.0µm（L/S）の「DSP-100」を発表した。今回の「DSP-110」は、解像度を1.5µm（L/S）とする一方、光学系を再設計することで露光処理能力を高めた。
スループットは510×515mmの基板で毎時72枚を実現し、重ね合わせ精度は±0.3µm以下を確保した。また、光学系の再設計によってフォーカスマージンも拡大。基板の状態や条件が変化した場合でも安定したパターニングを可能とし、歩留まりや量産時の安定性向上に寄与するという。
対応する基板サイズは、310×310mm、510×515mm、600×600mm、730×920mmなどの角型基板に加え、300mmウェハにも対応する。光源はi線相当を採用している。
さらに、光学系を交換することで解像度1.0µm（L/S）の装置に改造することも可能とした。将来的に配線の微細化が進んだ場合にも、装置を活用しながらプロセスの高度化に対応できるとしている。
同社は今後も、半導体アドバンストパッケージング市場における高密度配線や大型基板への需要を踏まえ、デジタル露光技術の開発を進めていく方針だという。
