半導体

半導体の記事一覧

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北大ら，多重量子井戸型半導体ナノワイヤ作製に成功

北海道大学，東京大学，東レリサーチセンター，スウェーデンリンショピン大学は，発光・受光機能と熱安定性に優れたガリウムヒ素・ガリウムインジウム窒素ヒ素半導体ナノワイヤを，シリコン基板上に多重量子井戸構造を持つナノワイヤと...
2023.09.28
OKIら，QST基板上でGaNの剥離／接合技術を開発

OKIは，信越化学工業と共同で，信越化学が独自改良したQST基板からOKIのCFB技術を用いてGaN（窒化ガリウム）機能層のみを剥離し，異種材料基板へ接合する技術の開発に成功した（ニュースリリース）。 GaNデバイスは，...
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2023.09.05
2030年，ワイドバンドギャップ半導体市場3176億円

矢野経済研究所は，世界のワイドバンドギャップ半導体単結晶市場を調査し，製品セグメント別の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。それによると，Si（シリコン）を代替する半導体材料として，ワイドバ...
2023.08.28
世界半導体産業市場年内は逆風，2024年回復へ

米SEMIは，IC売上高の連続減少が緩和し始めており，世界の半導体産業のダウンサイクルの終わりが近づいている模様で，2024年には回復に向かうとの予測を発表した（ニュースリリース）。それによると，電子機器の売上高は，2...
2023.08.18
澁谷工業，半導体製造装置メーカーをグループ会社に

澁谷工業は，半導体製造装置メーカーである綜和機電と株式譲渡契約を締結し，半導体製造装置分野の製造販売の強化を図るために，グループ会社とすることを決定した（ニュースリリース）。綜和機電はICパッケージを検査するテストハン...
2023.08.17
早大ら，半導体表面を原子レベルの平坦にする現象

早稲田大学，名古屋大学，中国内モンゴル民族大学，日本原子力研究開発機構は，半導体表面を原子レベルで平坦にする新技術として応用可能な，ステップアンバンチング現象を発見した（ニュースリリース）。 SiCウエハーの表面に凹凸が...
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2023.07.21
東工大，CPU/GPUとメモリを3次元実装

東京工業大学の研究グループは，バンプレスChip-on-Wafer（COW）プロセスおよびWafer-on-Wafer（WOW）プロセスによって，CPU/GPUとメモリを3次元実装するハイブリッド3次元実装技術「BBCu...
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2023.07.12
理科大ら，神経回路に類似したトランジスタを開発

東京理科大学と物質・材料研究機構は，タングステン酸リチウム（LixWO3）薄膜とリチウムイオン伝導性ガラスセラミック（LICGC）基板の酸化還元反応を利用し，神経回路に類似した電気特性を再現できる新たなトランジスタの開発...
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2023.07.03
ダイレクト露光装置のオーク製作所，JOINT2に加入

レゾナックが中心となり設立した，次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（ジョイント2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」に，露光装置メーカーのオーク製...
2023.07.03
東北大ら，相変化メモリの消費電力減に新材料発見

東北大学，産業技術総合研究所，慶應義塾大学は，次元層状物質であるNbTe4が，アモルファス/結晶相変化により，一桁以上の大きな電気抵抗変化を生じることを発見した（ニュースリリース）。外場によって生じる相の変化により大き...
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2023.07.03

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