レゾナックが中心となり設立した，次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（ジョイント2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」に，露光装置メーカーのオーク製作所が参加した（ニュースリリース）。

これにより，「JOINT2」国内半導体の装置，材料，基板メーカー13社で構成されるコンソーシアムとなる。

「JOINT2」は，他社との協業により2.5D実装や3D実装など次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく，2021年に参画企業12社でスタートした。2018年に設立した「JOINT」の次なるプロジェクトとなる。

参画企業の材料や装置を組み合わせることで，顧客の半導体評価試験に近い条件での材料や装置の評価が可能となり，これまで顧客がサプライヤー毎に個別に行なっていた評価の手間が省け，スピードが求められる半導体パッケージの開発において，期間の短縮に寄与しているという。

半導体チップをパッケージする半導体の「後工程」領域は，5G，ポスト5Gなどのデータ高速化に対応した進化が求められており，次世代技術の期待が集まる。後工程は工程が何段階もあり，多くの材料が使われる。1社では解決できない課題が多く，すり合わせを得意とする日本のメーカーが大きなシェアを握っている分野でもある。

オーク製作所は，半導体用の高密度パッケージ基板製造に用いるダイレクト露光（DI）装置を主力製品として製造する。現在，新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に採択されたプロジェクトの元に，後工程向けの次世代DI装置の開発にも取り組んでいる。

同社が「JOINT2」に加わることで，最先端の後工程技術に関する一貫ラインが揃うという。マスク不要のDII装置の適用により開発期間の短縮を図り，注目が集まる後工程技術の革新が加速されるとする。

また同社も，「JOINT2」に参画することで，後工程における露光前後のプロセス評価を含めた知見を獲得し，顧客提案力の強化を目指すとしている。