2016年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は105億ドル


SEMIは,7月26日(現地時間),9月12日(米国時間),2016年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が105億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。この金額は,前期比で26%増,前年同期比では11%増となる。

また,2016年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は119億ドルだた。これは,前期比27%増,前年同期比では17%増となる。地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。

半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向(百万平方インチ)

地域

2Q2016
(10億US$)
1Q2016
(10億US$)
2Q2015
(10億US$)
2Q2016/1Q2016
(前期比)
2Q2016/2Q2015
(前年同期比)
台湾 2.73 1.89 2.34 44% 17%
中国 2.27 1.60 1.04 41% 118%
韓国 1.53 1.68 2.00 -9% -24%
その他地域 1.31 0.51 0.53 160% 147%
北米 1.20 1.01 1.55 19% -23%
日本 1.05 1.24 1.40 -15% -25%
欧州 0.37 0.35 0.52 5% -29%
合計 10.46 8.28 9.39 26% 11%

 

その他関連ニュース

  • 東大,塗布型半導体で最高クラスの高速動作を達成 2023年01月27日
  • 東北大,セルロースナノファイバーに半導体特性発見 2023年01月11日
  • 名大ら,核融合技術を応用しランダムレーザーを開発 2023年01月11日
  • 日立ハイテク,ウエハー表面検査装置を発売 2022年12月20日
  • JAEAら,シリコン酸化膜の成長過程の観察に成功 2022年12月19日
  • 名大ら,金属炭化物のドライエッチングに成功 2022年12月19日
  • 公大ら,3C-SiCの高い熱伝導率を実証 2022年12月16日
  • 公大ら,大気下でホールと電子を流す半導体材料開発 2022年12月15日