SEMIは，7月26日（現地時間），9月12日（米国時間），2016年第2四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が105億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。この金額は，前期比で26%増，前年同期比では11%増となる。
また，2016年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は119億ドルだた。これは，前期比27%増，前年同期比では17%増となる。地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。
■半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向（百万平方インチ）
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地域 |
2Q2016 （10億US$） |
1Q2016 （10億US$） |
2Q2015 （10億US$） |
2Q2016/1Q2016 （前期比） |
2Q2016/2Q2015 （前年同期比） |
| 台湾 | 2.73 | 1.89 | 2.34 | 44% | 17% |
| 中国 | 2.27 | 1.60 | 1.04 | 41% | 118% |
| 韓国 | 1.53 | 1.68 | 2.00 | -9% | -24% |
| その他地域 | 1.31 | 0.51 | 0.53 | 160% | 147% |
| 北米 | 1.20 | 1.01 | 1.55 | 19% | -23% |
| 日本 | 1.05 | 1.24 | 1.40 | -15% | -25% |
| 欧州 | 0.37 | 0.35 | 0.52 | 5% | -29% |
| 合計 | 10.46 | 8.28 | 9.39 | 26% | 11% |
