SEMI,Q3/2017の半導体製造装置出荷額は前年同期比30%増と発表

SEMIは,12月4日(米国時間),2017年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が143億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

四半期の出荷額143億ドルは,今年第2四半期に記録された過去最高水準を上回った。この金額は前期比では2%増,前年同期比では30%増となる。

前期からの成長率は地域により異なっており,欧州が最も高い成長率となった。前期に引き続き,韓国は世界第1位の市場となり,台湾,中国がこれに続いた。

地域

3Q2017
(10億US$)
2Q2017
(10億US$)
3Q2016
(10億US$)
3Q2017/2Q2017
(前期比)
3Q2017/3Q2016
(前年同期比)
韓国 4.99 4.79 2.09 4% 139%
台湾 2.37 2.76 3.46 -14% -32%
中国 1.93 2.51 1.43 -23% 35%
日本 1.73 1.55 1.29 11% 34%
北米 1.50 1.23 1.05 22% 43%
欧州 1.06 0.66 0.53 61% 100%
その他地域 0.74 0.62 1.13 20% -34%
合計 14.33 14.11 10.98 2% 30%

(出典: SEMI/SEAJ)

その他関連ニュース

  • 横国大ら,半導体後工程の新たなチップ集積手法開発 2023年05月30日
  • ウシオ,最先端ICパッケージ基板向け露光装置発売 2023年05月24日
  • 米マイクロン,DRAM向けEUV技術を国内初導入へ 2023年05月18日
  • ニコン,新型ArF液浸スキャナーを発売 2023年05月09日
  • 京大ら,1nm半導体量子細線の作製に成功 2023年05月08日
  • 2028年注目半導体デバイス市場,55.5兆円に 2023年04月26日
  • 東大ら,高周波/パワーデバイスの2次元電子ガス観察 2023年03月22日
  • キヤノン,前工程向け半導体露光装置を発売 2023年03月14日