浜松ホトニクスは、令和8年度「科学技術分野の文部科学大臣表彰（科学技術賞・開発部門）」において、「内部加工型レーザダイシング技術の開発」で受賞したと発表した（ニュースリリース）。
同表彰は、社会経済や国民生活の発展に寄与し、実際に利活用されている画期的な研究開発や発明を対象に文部科学省が顕彰するもの。
半導体ウエハの微細化・高集積化が進む中、ダイシング工程ではチップの欠けや損傷を抑えつつ、高速かつ高精度に切断する技術が求められている。今回受賞した技術は、透過性レーザを用いてウエハ内部に改質層を形成し、そこからき裂を伸展させて切断する内部加工方式を採用。材料内部から切断することで、表裏面に欠けや削り代を生じさせない「完全ドライプロセス」を実現し、チップ強度および収率の向上に寄与する。
さらに、低誘電率膜（Low-k膜）など機械的強度の低い材料に対しても高品質な加工が可能で、先端半導体デバイスへの適用が進む。同技術はレーザ光源や光学系をモジュール化したダイシングエンジンとして装置メーカーに供給され、極薄NANDフラッシュメモリや生成AI向け高帯域幅メモリの量産に貢献している。
