LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した（ニュースリリース）。

同事業は、AI社会の進展に伴うデータ通信量の急増と消費電力の増大という課題の解決を目的とするもので、チップレット間の信号伝送を従来の電気配線から光配線へと転換する次世代光実装技術の確立を目指す。具体的には、電子集積回路（EIC）と光集積回路（PIC）を積層した光エンジンを有機インターポーザに高精度で接続する狭ピッチハイブリッド接合技術や、ポリマー導波路とマイクロミラーを統合した光RDLインターポーザ技術を開発する。これらを組み合わせたCo-Packaged Optics（CPO）技術により、データ転送密度10Tbps/mmの実現と、伝送当たりの消費電力の大幅な削減を図る。

研究開発は、LSTCを中心に、東北大学、産業技術総合研究所、北海道大学、横浜国立大学、公立千歳科学技術大学、Rapidusに加え、imecおよびimec Japanが参画して進められる。また、公立千歳科学技術大学内には先端後工程拠点を整備し、オープンイノベーションの場として先端パッケージング技術の開発と社会実装を担う。

今回の取り組みにより、日本の半導体分野における国際競争力の強化と、革新的な情報通信基盤の構築への貢献が期待される。LSTCは今後も国内外の企業や研究機関と連携し、次世代半導体技術の研究開発と人材育成を推進していく方針だ。