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CPOの記事一覧

全14件中 1〜10件目を表示

  • 京セラと東北大、光回路上で光アイソレーターを集積　CPO開発の高効率化へ

    京セラと東北大学は、レーザー光による局所的な熱処理手法「レーザーアニール」を用いて、シリコン光回路上に光アイソレーターを集積する技術を開発した（ニュースリリース）。 光回路と電子回路を半導体チップと同一パッケージに集積す...

    2026.10.01

  • 住友化学と九大、KNN光変調器で180 Gbaud動作実証　光電融合向け新材料へ

    　住友化学と九州大学は、KNN（ニオブ酸カリウムナトリウム）薄膜基板を用いた光変調器で、高い光変調効率と180 Gbaudの超高速動作を実証した（ニュースリリース）。AIデータセンターなどで導入が期待される光電融合、特に...

    2026.10.01

  • 台湾ITRI、3.2Tb/sシリコンフォトニクス光エンジンを開発

    台湾の工業技術研究院（ITRI）は、台湾経済部産業技術司（DoIT）の支援を受け、伝送容量3.2Tb/sのシリコンフォトニクス（SiPh）光エンジンを開発した（ニュースリリース）。生成AIの普及によってデータセンター内の...

    2026.09.24

  • 【解説】CPOモジュールの量産を阻む「自動検査」の壁と、AIデータセンター光化の行方

    生成AIの普及に伴い、データセンターではGPUなどの演算性能だけでなく、大量のデータをいかに高速かつ低消費電力でやり取りするかが大きな課題となっている。サーバーやスイッチ内部の通信速度が高まるほど、従来の電気配線では信号...

    2026.09.22

  • 光電融合の実用化へ　鍵を握るCPOの要素技術に迫る

    　生成AIの急速な普及により、データセンターを取り巻く環境が大きく変わろうとしている。AIの学習・推論に用いられるGPUの高性能化や大規模化が進む一方、機器間を行き交うデータ量は飛躍的に増大。通信容量の拡大と、それに伴う...

    2026.08.25

  • 光電融合技術、実装課題と市場の行方を議論

    「今後のAI普及のカギは光電融合技術になるといっても過言ではない」―このように語られたのは、電子・実装技術の専門展『JPCA Show 2026』で開催されたイベント内でのことだ。JPCA Showは2026年6月10日...

    2026.06.17

  • LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

    技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した（ニ...

    2026.04.14

  • santec、CPO向けに光出力を向上させた波長可変光源を発売

    santec LISは、CPO（Co-Packaged Optics）向けに最適化された高出力波長可変光源 「型式：TSL-570 Type U」を開発した（ニュースリリース）。受注開始日は2026年2月1日。 近年、ク...

    2026.01.22

  • 古河電工，CPOに適した小型多心光コネクタを開発

    古河電気工業は，CPO（Co-Packaged Optics）に適した小型12心光コネクタを開発した（ニュースリリース）。 生成AIの急速な普及に伴い，データセンタへの適用を目指すCPOの開発が加速している。CPOでは，...

    2025.03.31

  • IBM，生成AIの省エネを実現する光電融合技術開発

    米IBMは，生成AIモデルの学習・推論の効率を向上する可能性がある光電融合技術の一つである光パッケージング技術，Co-Packaged Optics（CPO）の新しいプロセスを開発し，データセンター内の電気配線を補完する...

    2024.12.11

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