台湾の工業技術研究院（ITRI）は、台湾経済部産業技術司（DoIT）の支援を受け、伝送容量3.2Tb/sのシリコンフォトニクス（SiPh）光エンジンを開発した（ニュースリリース）。生成AIの普及によってデータセンター内の通信量が急増する中、次世代AIコンピューティングを支える高速・低消費電力な光インターコネクト技術として実用化を目指す。台湾で開催されたTaiwan Innotech Expo（TIE）2026で公開した。
AI向けデータセンターでは、GPUなどの演算装置間で大量のデータを高速にやり取りする必要があり、従来の銅配線では通信帯域や信号損失、発熱などが課題となりつつある。今回の光エンジンは、電気信号の代わりに光を用い、複数の高速チャネルを集積することで大容量伝送を実現する。
開発した光エンジンの総伝送容量は3.2Tb/sで、1秒当たり約400GBのデータを伝送できる。ITRIがこれまで開発してきた1.6T世代に比べ、伝送容量を2倍に高めた。光伝送を利用することで、銅配線に比べて信号損失や発熱を抑えながら、大容量データを伝送できるとしている。
同技術には高速な光電集積技術を採用しており、高い伝送容量に加え、低消費電力、低いパッケージ損失と光路損失を特徴とする。また、独自のファイバーインターフェース設計によって、光信号とチップ間の結合効率を高め、伝送損失の低減を図った。AIコンピューティングやクラウドデータセンター、通信ネットワーク、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などへの応用を想定する。
実用化に向けてITRIは、チップ設計、製造、テスト、パッケージングなどを担う20社以上の企業・機関によるサプライチェーンを構築した。また、海外企業とも連携し、3.2T技術の仕様策定を進めている。台湾の半導体製造・パッケージング技術とシリコンフォトニクスを組み合わせ、AI向け光通信市場への展開を進めるとしている。
