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シリコンフォトニクス

シリコンフォトニクスの記事一覧

全55件中 1〜10件目を表示
  • 「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクトの対象技術と課題

    東北大、半導体3D集積の産学連携組織「T-CHIPS」発足　光チップの異種集積も視野

    東北大学は、半導体先端パッケージングと異種チップ集積技術の研究開発を推進するコンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した（ニュースリリース）。プロセッサーやメモリ、シリコンフォトニクスチップなど、異なる機能を持つ...

    2026.10.21

  • OKIと独Fraunhofer HHI、光集積型レーザー振動計の試作・動作確認に成功

    写真　登壇している加藤CTO OKIは、ドイツのFraunhofer Heinrich-Hertz-Institut（Fraunhofer HHI）との共同研究により、ハイブリッド光集積技術を用いたレーザー振動計モジュー...

    2026.10.16

  • 早大、超高速180 Gbit/s・低消費電力の光送信器を開発　

    早稲田大学・教授の北智洋氏らの研究グループは、波長可変レーザーと高速光変調器を一体化した光送信器を開発した（ニュースリリース）。67 nmの広い波長範囲に対応し、レーザーの冷却制御を使わず、低電圧駆動で最大180 Gbi...

    2026.10.15

  • 台湾ITRI、3.2Tb/sシリコンフォトニクス光エンジンを開発

    台湾の工業技術研究院（ITRI）は、台湾経済部産業技術司（DoIT）の支援を受け、伝送容量3.2Tb/sのシリコンフォトニクス（SiPh）光エンジンを開発した（ニュースリリース）。生成AIの普及によってデータセンター内の...

    2026.09.24

  • Quintessent、量子ドットDWDMコムレーザーのサンプル出荷を開始

    米Quintessentは、AIデータセンター向け光インターコネクト用として開発した量子ドットDWDMコムレーザー「QCOMB-1310-08-08-200-EVK」の顧客向けサンプル出荷を開始した（ニュースリリース）。...

    2026.08.27

  • 光電融合の実用化へ　鍵を握るCPOの要素技術に迫る

    　生成AIの急速な普及により、データセンターを取り巻く環境が大きく変わろうとしている。AIの学習・推論に用いられるGPUの高性能化や大規模化が進む一方、機器間を行き交うデータ量は飛躍的に増大。通信容量の拡大と、それに伴う...

    2026.08.25

  • 【解説】AIで「シリコンサイクル」は変わるのか

    半導体市場はこれまで、需要増を受けた増産が供給過剰を招き、価格下落や設備投資の抑制につながる「シリコンサイクル」を繰り返してきた。ところが生成AIの急速な普及によって、この波の形が変わる可能性が出てきた（関連記事）。 A...

    2026.08.12

  • 早大、AIデータセンターやLiDARを高度化する340倍増幅の光回路モニタを開発

    早稲田大学理工学術院の北智洋教授らの研究グループは、シリコンフォトニクス光集積回路において、従来のシリコンPIN型検出器と比較して約340倍もの検出感度を実現し、かつ光をほとんど減衰させない超小型の光回路モニタを開発した...

    2026.03.24

  • 岡山大など、シリコンフォトニクスを用いた人工衛星用静電気センサを開発

    岡山大学、大阪公立大学、九州工業大学、産業技術総合研究所、春日電機は、シリコンフォトニクスを用いた人工衛星用の静電気センサを開発した（ニュースリリース）。 近年、人工衛星を活用した宇宙ビジネスが拡大している。小型衛星ネッ...

    2026.03.03

  • OKI、ドイツの研究機関とフォトニクス技術を共同研究へ

    OKIは、独Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institutとフォトニクス技術に関する5年間の包括的共同研究契約を2025年12月15日に締結した（ニュースリリース）。 同社は今後5年間、Fraunh...

    2026.02.03

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