写真 登壇している加藤CTO
OKIは、ドイツのFraunhofer Heinrich-Hertz-Institut（Fraunhofer HHI）との共同研究により、ハイブリッド光集積技術を用いたレーザー振動計モジュールを試作し、動作を確認したと発表した（ニュースリリース）。今回の成果は、光センサーの小型化、高性能化、省電力化につながるものとして期待される。
この成果は、2026年10月7～8日にドイツ・ベルリンで開催された「Photonics Days 2026」で紹介されたもので、OKIの最高技術責任者（CTO）である加藤洋一氏が、ハイブリッド光集積回路に関するセッションで報告した。
光センサーや光通信機器に使用される光部品では、小型化や高性能化、省電力化が求められている。OKIは、光通信事業で培った光信号処理技術とシリコンフォトニクス技術を応用し、超小型レーザー振動計や光ファイバーセンサー、高感度光バイオセンサー、光通信トランシーバーなどの開発を進めてきた。
一方、シリコンフォトニクスでは、シリコン単独でレーザー光源を実現することが難しいという課題がある。このため、異なる材料や光デバイスを組み合わせるハイブリッド光集積技術が、小型で高機能な光回路を実現する手法として注目されている。
OKIは2025年12月15日、Fraunhofer HHIとフォトニクス技術に関する5年間の包括的共同研究契約を締結した。今回の共同研究では、OKIのシリコンフォトニクス技術とFraunhofer HHIのハイブリッド光集積回路およびパッケージング技術を組み合わせ、マルチチップ集積光デバイスによるレーザー振動計モジュールを試作した。
両者は今後、今回の成果をもとに、光センサーの小型化、高性能化、省電力化に向けた技術基盤の構築を目指す。
