古河電気工業は、光電融合用小型多心光コネクタ「Snap-Beam Connector」が2026年9月にスペイン・マラガで開催された「ECOC 2026」で、Fibre Infrastructure Innovation Awardを受賞したと発表した（ニュースリリース）。光集積回路（PIC）と、光ファイバーを接続する技術が評価された。Snap-Beamは、AIデータセンター向けのCPO（Co-Packaged Optics）に対応する光コネクタで、小型で着脱が容易な構造により、多数の光ファイバーを接続できる。
生成AIの普及による通信容量の拡大に伴い、消費電力の増加がデータセンターの課題となっている。通信の高速化と消費電力の抑制を目指すCPO（Co-Packaged Optics）が解決策の一つだ。スイッチASICやGPUなどのLSI（大規模集積回路）の近傍に光トランシーバを配置し、電気信号が通る配線を短くすることで、高速通信と省電力化の両立を目指す。ただし、CPOの実用化には、光集積回路と光ファイバーの接続部を小型化するとともに、高密度な接続と着脱のしやすさを両立する必要がある。
Snap-Beamは、レンズで光ビームを拡大する光結合方式を採用した。また、磁石を利用した自動接続に加え、電子部品を基板にはんだ付けする際の加熱工程「リフロー」にも対応し、光電融合デバイスへの組み込みやすさを備えた。
ECOC 2026の技術会議では、40チャネルのコネクタを8個連結した「Gang Connector」を発表した。合計320心をまとめて接続する構成で、CPOに必要な高密度・多心接続に対応する。
今後は、生成AIを担うハイパースケールデータセンターで、CPOの実用化を支える接続技術としての活用が期待される。
図1 CPOへの適用イメージ
図2 光ファイバー同士の接続例 左 端末のサイズ 右 接続時
図3 ガラス導波路基板への高密度多連実装イメージ
