半導体

半導体の記事一覧

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  • 200mmファブの世界生産,2022年までに70万枚増加

    SEMIは,2月12日(現地時間),200mmウエハ前工程ファブの生産能力が,モバイル,IoT,自動車,産業用途における需要拡大によって,2019年から2022年の間に月産70万枚(14%)増加すると発表した(ニュースリ...

    2019.02.13
  • NEC,半導体チップの耐放射線性を宇宙で実験

    日本電気は,放射線耐性の高い半導体チップ「NanoBridge-FPGA(NB-FPGA)」を開発し,宇宙空間での動作の信頼性に関する実証実験を実施する(ニュースリリース)。 ユーザーが電子回路を書き換え可能なFPGAは...

    2019.01.22
  • 産総研と東大,AIチップ開発拠点を設立

    産業技術総合研究所(産総研)と東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(東京大学 VDEC)は,わが国の革新的なAIチップ開発を加速するための「AIチップ設計拠点」を,東京大学 武田先端知ビルに構築した(ニュースリ...

    2018.12.28
  • ToFセンサー市場,2025年に1,028億円に

    富士キメラ総研は,技術開発が進む半導体デバイスの世界市場を調査し(ニュースリリース),その結果を「2018先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめた。 それによると,各カテゴリーが堅調に伸びており市場は拡大を続...

    2018.12.25
  • 電子情報産業の世界生産額,過去最高を更新

    電子情報技術産業協会(JEITA)は電子情報産業の世界生産見通しを発表した(ニュースリリース)。 これによると,電子情報産業の2018年の世界生産額は前年比8%増となる2兆9,345億ドルで,過去最高の更新が見込まれてい...

    2018.12.19
  • ウシオ電機,半導体向け小型エキシマ光源を開発

    ウシオ電機は,従来比5倍の高照度でありながら60%のダウンサイジングを実現した,半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットの開発に成功した(ニュースリリース)。同製品は2019年度中に販売開始の予定。 近年,モバイル機...

    2018.12.05
  • SEMI,Q3/2018のシリコンウェハ出荷面積が過去最高と発表

    SEMIは,11月7日(現地時間),2018年第3四半期(歴年)の世界シリコンウエハ出荷面積が,2018年第2四半期から増加し,過去最高記録を更新したことを発表した(ニュースリリース)。 これによると,2018年第3四半...

    2018.11.08
  • eBeam,マスク市場の伸長とEUV実現に楽観的

    電子ビーム技術の業界団体であるイービームイニシャチブ(eBeam Initiative)は,第7回目となる年次調査が終了したと発表した(ニュースリリース)。 マスクメーカーを対象とした調査によると,マスク出荷量は昨年比2...

    2018.09.18
  • SEMI,Q2/2018の半導体製造装置出荷額は167億ドルと発表

    SEMIは,9月10日(米国時間),2018年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が167億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。 これは,過去最高を記録した今年第1四半期から1%減,前年同期...

    2018.09.11
  • トクヤマ,フォトレジスト用現像液を増産へ

    トクヤマは,フォトレジスト用現像液であるテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)の需要増に対応するため,同社徳山製造所において製造設備の増強を決定したと発表した(ニュースリリース)。 同社は,ICケミカル事業を中...

    2018.08.07

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