SEMI,Q2/2018の半導体製造装置出荷額は167億ドルと発表

SEMIは,9月10日(米国時間),2018年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が167億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

これは,過去最高を記録した今年第1四半期から1%減,前年同期比では19%増となるもの。地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

  1Q 2018 4Q 2017 1Q 2017 1Q18/4Q17 1Q18/1Q17
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
韓国 4.86 6.26 4.79 -22% 2%
中国 3.79 2.64 2.51 44% 51%
日本 2.28 2.13 1.55 7% 47%
台湾 2.19 2.27 2.76 -4% -21%
北米 1.47 1.14 1.23 29% 20%
欧州 1.18 1.28 0.66 -7% 80%
その他地域 0.96 1.27 0.62 -24% 56%
合計 16.74 16.99 14.11 -1% 19%

(出典:SEMI/SEAJ)

その他関連ニュース

  • 半導体製造産業の主要指標,2024年第1四半期改善か 2024年05月15日
  • AnsysとTSMC,最先端半導体向けソフトで協業 2024年05月14日
  • 2023年半導体材料世界市場,過去最高額から8.2%減 2024年05月09日
  • 2024年,シリコンウエハー出荷面積は5%減 2024年05月09日
  • ラムリサーチ,パルスレーザー成膜装置を発売 2024年04月02日
  • ギガフォトン,最新ArF液浸光源機種を出荷 2024年04月02日
  • 日清紡マイクロ,琵琶湖半導体構想に参画 2024年03月29日
  • SSS,タイの事業所で光半導体製造を開始 2024年03月29日