SEMIは，9月10日（米国時間），2018年第2四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が167億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。
これは，過去最高を記録した今年第1四半期から1%減，前年同期比では19%増となるもの。地域別の出荷額，前期比，前年同期比のデータは下記の通り。
| 1Q 2018 | 4Q 2017 | 1Q 2017 | 1Q18/4Q17 | 1Q18/1Q17 | |
| 地域 | （10億US$） | （10億US$） | （10億US$） | （前期比） | （前年同期比） |
| 韓国 | 4.86 | 6.26 | 4.79 | -22% | 2% |
| 中国 | 3.79 | 2.64 | 2.51 | 44％ | 51% |
| 日本 | 2.28 | 2.13 | 1.55 | 7% | 47% |
| 台湾 | 2.19 | 2.27 | 2.76 | -4% | -21% |
| 北米 | 1.47 | 1.14 | 1.23 | 29% | 20% |
| 欧州 | 1.18 | 1.28 | 0.66 | -7% | 80% |
| その他地域 | 0.96 | 1.27 | 0.62 | -24％ | 56% |
| 合計 | 16.74 | 16.99 | 14.11 | -1% | 19% |
（出典：SEMI/SEAJ）
