SEMIは，11月7日（現地時間），2018年第3四半期（歴年）の世界シリコンウエハ出荷面積が，2018年第2四半期から増加し，過去最高記録を更新したことを発表した（ニュースリリース）。
これによると，2018年第3四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は32億5,500万平方インチで，2018年第2四半期の31億6,400万平方インチから3.0%増加した。また，前年同期比では8.6%の増加となったという。
SEMIによると，シリコンウエハの出荷面積は，第3四半期も過去最高記録を更新した。安定した経済の下で成長と多様化を進めるエレクトロニクス市場を支える，今年の半導体出荷数量の好調な伸びを反映したものとなったとしている。
今回用いている数値は，ウエハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウエハ，エピタキシャルウエハを含む鏡面ウエハ，およびノンポリッシュドウエハを集計したもの。
■ 半導体用シリコンウエハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
| 2017年 第1四半期 |
2017年 第2四半期 |
2017年 第3四半期 |
2017年 第4四半期 |
2018年 第1四半期 |
2018年 第2四半期 |
2018年 第3四半期 |
| 2,858 | 2,978 | 2,997 | 2,977 | 3,084 | 3,164 | 3,255 |
（出展：SEMI 2018年11月）
* 半導体用のシリコン以外は含まず
