eBeam,マスク市場の伸長とEUV実現に楽観的

著者: sugi

電子ビーム技術の業界団体であるイービームイニシャチブ(eBeam Initiative)は,第7回目となる年次調査が終了したと発表した(ニュースリリース)。

マスクメーカーを対象とした調査によると,マスク出荷量は昨年比27%の増加となり,マスク製造歩留まりは安定を保っているという結果となった。しかしながら同時に,マスクデータの準備時間や平均のマスク描画時間は昨年に比して長くなる方向である事などを要因として,最先端マスク製造のTAT(ターンアラウンドタイム:総製造時間)の短縮は進んでいないとの結果となった。

フォトマスク市場は,SEMIによると2017年では4.1%の成長と,楽観的な見方となった。調査への回答では2018年から2020年の間では年率4.1%あるいはそれ以上との予想となっている。

EUV露光に対する確信と楽観的見方が高い状態で推移する一方,マルチビームマスク露光機(MBMW)の必要性が引き続き高まっているという。最先端技術領域ではインバースリソグラフィー(ILT)が必要になるとの見方もまた増加しているとしている。

また報告として,マスクメーカー調査結果の主要点として,昨年と同じ参加10社は2017年に比して2018年の出荷量は27%増加し,また製造歩留まりは94%近くで安定しており,EUVマスクの出荷量は同じく昨年に比して2倍以上で,EUVマスクの製造歩留まりは72%まで向上した。

しかしながら,最先端マスクの製造時間短縮に進展がないことも判明。量産用マスク用として使用された最も低感度な感光材が193i露光用,EUV露光用共に多くなり,その結果マスク露光時間がより長くなったという。

昨年に比してVSB型電子ビーム露光機とレーザー露光機共に,マスク1層当たりのデータ量は平均的に増加し,一層当たり最も大きいデータは,VSB型電子ビーム露光機では2.2TBから3.2TB,レーザー露光機では30GBから240GBに増加したという。

また,回答者の95%が,2018年から2020年の間,マスク市場全体として年率4.1%あるいはそれ以上の成長率を達成すると予想。回答者の 82%が,2021年までにEUV露光が量産に使われると予想,一方回答者の1%のみがそうはならないと予想した。

EUV対応の化学線波長検査機への期待は引き続き大きくなり,検査機が出現する事は決して無いとの考えは5%と2年前の21%から大きく減少。マルチビームマスク露光機が必要だとの認識は相変わらず強く,回答者の82%がマルチビームマスク露光機は2020年末までには量産に使われると予想した。

また回答者の60%が,ILT(インバースリソグラフィ技術)は現在すでに最先端デバイスの幾つかの層で使われていると指摘。これは昨年の調査時の46%から増加したという。

キーワード:

関連記事

  • SCREEN、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置を開発

    SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した(ニュースリリース)。 近年、AI半導体の急…

    2025.12.10
  • ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを日本企業に設置

    ギガフォトンは、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行なう企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表した(ニュースリリース)。今回の設置では、同社の最新光源となる『G300K…

    2025.12.08
  • 半導体製造装置販売額は前年同期比11%増 依然としてAIが牽引

    米SEMIは12月2日(米国時間)、半導体製造装置の2025年第3四半期における世界総販売額が、前年同期比11%増、前期比では2%増の336億6,000万ドルであったと発表した(ニュースリリース)。 販売額の増加は、AI…

    2025.12.04
  • 東大ら,分子半導体でキャリア特異的輸送異方性実証

    東京大学,横浜国立大学,産業技術総合研究所,東京理科大学は,独自に開発した単一のアンバイポーラ(両極性)分子半導体において,正の電荷を持つ正孔と負の電荷を持つ電子がそれぞれ全く異なる方向に流れやすい性質(キャリア特異的輸…

    2025.09.11
  • 東レ,光集積回路の量産に向け極薄チップを最速実装

    東レエンジニアリングは,ポスト5G情報通信システムで用いる先端半導体や次世代光集積回路の量産に向けて,極薄チップを業界最高水準となるスループットで実装する技術を開発した(ニュースリリース)。 ポスト5G時代の情報通信シス…

    2025.09.03
  • オーク製作所,ダイレクト露光装置で1μm回路形成

    オーク製作所は,NEDOの委託事業「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」において,フォトマスクを使用せず,半導体基板に回路パターンを焼き付けるダイレクト露光装置で,従来よりも高い解像性および位置合わ…

    2025.09.01
  • 東北大ら,Ge半導体に適した電極を発見し接合に成功

    東北大学と産業技術総合研究所は,層状物質であるテルル化ビスマス(Bi2Te3)薄膜とn型Geを反応させることで,非常に電気が流れやすい界面の形成に成功した(ニュースリリース)。 現在のスマートフォンやパソコンの性能を支え…

    2025.08.01
  • OKI,300mmシリコンウエハーに異種材料集積を実現

    OKIは,同社独自技術であるCFB(Crystal Film Bonding)技術を用いたタイリングCFB技術を開発した(ニュースリリース)。 近年,AIの急速な発展によりデータセンター需要が拡大し,処理能力拡大と消費電…

    2025.07.17

新着ニュース

人気記事

新着記事

  • オプトキャリア