SEMIは，12月15日（米国時間），2016年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が110億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。
この金額は，前期比で5%増，前年同期比では14%増となる。これは，社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で，世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。
また，2016年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は113億ドルだった。これは，前期比5%減，前年同期比では30%増となる。
地域別の出荷額，前期比，前年同期比のデータは下記の通り。
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地域 |
3Q2016 （10億US$） |
2Q2016 （10億US$） |
3Q2015 （10億US$） |
3Q2016/2Q2016 （前期比） |
3Q2016/3Q2015 （前年同期比） |
| 台湾 | 3.46 | 2.73 | 2.85 | 27% | 22% |
| 韓国 | 2.09 | 1.53 | 1.56 | 36% | 348% |
| 中国 | 1.43 | 2.27 | 1.70 | -37% | -16% |
| 日本 | 1.29 | 1.05 | 1.43 | 22% | -10% |
| その他地域 | 1.13 | 1.31 | 0.58 | -14% | 95% |
| 北米 | 1.05 | 1.20 | 1.18 | -12% | -11% |
| 欧州 | 0.53 | 0.37 | 0.34 | 42% | 57% |
| 合計 | 10.98 | 10.46 | 9.64 | 5% | 14% |
（出典: SEMI/SEAJ）
