SEMI,Q3/16 の半導体製造装置出荷額は110億ドルと発表


SEMIは,12月15日(米国時間),2016年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が110億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

この金額は,前期比で5%増,前年同期比では14%増となる。これは,社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

また,2016年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は113億ドルだった。これは,前期比5%減,前年同期比では30%増となる。

地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

地域

3Q2016
(10億US$)
2Q2016
(10億US$)
3Q2015
(10億US$)
3Q2016/2Q2016
(前期比)
3Q2016/3Q2015
(前年同期比)
台湾 3.46 2.73 2.85 27% 22%
韓国 2.09 1.53 1.56 36% 348%
中国 1.43 2.27 1.70 -37% -16%
日本 1.29 1.05 1.43 22% -10%
その他地域 1.13 1.31 0.58 -14% 95%
北米 1.05 1.20 1.18 -12% -11%
欧州 0.53 0.37 0.34 42% 57%
合計 10.98 10.46 9.64 5% 14%

(出典: SEMI/SEAJ)

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