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  • タグ : 半導体

半導体

半導体の記事一覧

全316件中 41〜50件目を表示

  • 浜ホト，韓国に半導体故障解析装置の工場新設

    浜松ホトニクスの韓国現地法人HAMAMATSU PHOTONICS KOREA Co., Ltd.は，半導体故障解析装置の製造能力強化とグローバル市場における売上拡大を目的として，韓国の京畿道華城市（キョンギド ファソン...

    2025.03.13

  • 東大，フォトマスク1枚のAIプロセッサ作製法を開発

    東京大学の研究グループは，半導体製造において大部分を占めるフォトマスクの開発コストを1/40に削減しつつ，低電力性能を両立した新規ストラクチャードASIC型AIプロセッサを開発した（ニュースリリース）。 スマートウォッチ...

    2025.02.26

  • 阪大，半導体材料に期待の二酸化バナジウム超薄膜化

    大阪大学の研究グループは，二次元材料のひとつである六方晶窒化ホウ素（hBN）の上に，パルスレーザー蒸着法を用いて二酸化バナジウム（VO2）の薄膜結晶を成長させ，その厚さを薄くしても性能が劣化せず，約10nmの超薄膜におい...

    2025.02.20

  • Coherent，世界初6インチInPウエハーを製造

    米Coherentは，世界初の6インチInPウエハー製造を開始したと発表した（ニュースリリース）。 ウエハーは大きくなれば，ウエハーあたりのデバイス数を増やすことができるため，ファブの全体的な生産能力を拡大して，AIイン...

    2025.02.19

  • ラムリサーチのドライレジスト，EUVに適格と評価

    米ラムリサーチは，同社のドライフォトレジスト（ドライレジスト）技術が2nmおよび2nm以下のロジック回路におけるバックエンド・オブ・ライン（BEOL）の，28nmピッチのダイレクトプリントに適格であると，半導体研究機関の...

    2025.01.16

  • Neg，CO2レーザーでビア加工が可能な大型基板開発

    日本電気硝子（Neg）は，基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに，515x510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した（ニュースリリース）。 近年，データセンターの需要や，生...

    2025.01.15

  • 2025年，建設開始予定の新規半導体工場は18棟

    米SEMIは1月7日（米国時間），2025年に18棟の新規半導体工場建設プロジェクトが開始されるとの予測を発表した（ニュースリリース）。 それによると，新規プロジェクトには3棟の200mm設備と15棟の300mm設備が含...

    2025.01.08

  • DNP，EUV向け2nm世代以降のパターン解像に成功

    大日本印刷（DNP）は，半導体製造の最先端プロセスのEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応した，2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成...

    2024.12.13
  • 浜ホト，米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ

    浜ホト，米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ

    浜松ホトニクスは，米国の持ち株会社であるPhotonics Management（PMC）が，BAE Systemsの子会社BAE Systems Imageing Solutions（BAE Imaging）の全株式を...

    2024.12.10

  • TEL，節水型300mmウエハーレーザー剥離装置を発売

    東京エレクトロン（TEL）は，300mmウエハー接合デバイス向けレーザー剥離装置「Ulucus LX」の販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。 AI時代の到来により，半導体デバイスの性能向上・エネルギー効率化の重...

    2024.12.09

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