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半導体

半導体の記事一覧

全316件中 61〜70件目を表示

  • 九州大，EUV光照射と解析評価を実施する会社を設立

    九州大学は，本年4月1日に九州大学100％子会社として設立した九大OIPを通じて，EUV光照射と解析評価サービスを提供する事業会社を新たに設立すると発表した（ニュースリリース）。 我々の生活の基盤である半導体は，進化を続...

    2024.07.29
  • 【現地レポ】横国大，日本の半導体産業をチップレットで巻き返す「SQIEセンター」を設置

    【現地レポ】横国大，日本の半導体産業をチップレットで巻き返す「SQIEセンター」を設置

    横浜国立大学は2024年4月，半導体・量子集積エレクトロニクスに関する学術の研究と新技術の社会実装を加速する研究拠点として「半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター」（ Semiconductor and ...

    2024.06.21

  • 信越化学，半導体パッケージ基板製造装置と工法開発

    信越化学は，半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発した（ニュースリリース）。 半導体の高性能化をコスト低減の面から支える技術として，回路を個片化して一つのパッケージに収めるチップレットが注目を集めている。この技術では...

    2024.06.20

  • 日本電気硝子，ガラスセラミックスコア基板を開発

    日本電気硝子は，次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミックスコア基板（GC コア）を開発したと発表した（ニュースリリース）。 近年，データセンターの需要の増⼤や生成AIなどの普及によるデータ通信量の増⼤に伴...

    2024.06.05

  • 【解説】環境配慮を意識した技術・製品開発へ―GaN成長技術にも有毒ガス排除の動き

    名古屋大学の研究グループは，従来工業的に使われていたMOCVD法に代わる，プラズマを用いたGaN半導体の新しい結晶成長法を開発した（ニュースリリース）。 GaN半導体は従来，MOCVD法で成長されていたが，有毒なアンモニ...

    2024.06.04

  • 東大ら，DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工

    東京大学，三菱電機，味の素ファインテクノ，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造「後工程」に必要な，パッケージ基板への3μmの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 近年，EUV露光技術の発展により...

    2024.05.31

  • AnsysとTSMC，最先端半導体向けソフトで協業

    米Ansysと台湾TSMCは，TSMCのCompact Universal Photonic Engines（COUPE）向けマルチフィジックスソフトウェアに関する協業を発表した（ニュースリリース）。 この協業は，半導体...

    2024.05.14

  • 日清紡マイクロ，琵琶湖半導体構想に参画

    日清紡マイクロデバイスは，新規次世代半導体材料を使用するパワー半導体による省エネ・グリーン化を目指すPatentixが推進している企業間連携を目的としたコンソーシアム，琵琶湖半導体構想（案）に参画すると発表した（ニュース...

    2024.03.29

  • SSS，タイの事業所で光半導体製造を開始

    ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は，タイ（バンカディ）の半導体製造事業所の敷地内に建設を進めてきた新棟において，2024年2月より生産ラインの稼働を開始し，2024年3月28日に竣工式を開催した（ニュースリ...

    2024.03.29

  • NVIDIA，計算機リソグラフィを生成AIで大幅高速化

    NVIDIAは，台湾TSMCと米Synopsysが，NVIDIAのコンピュテーショナル リソグラフィ（計算機リソグラフィ）プラットフォームを使用して次世代半導体チップの生産を開始すると発表した（ニュースリリース）。 TS...

    2024.03.21

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