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半導体

半導体の記事一覧

全313件中 51〜60件目を表示

  • 富士フイルム，EUV用フォトレジスト／現像液を発売

    富士フイルムは，ネガ型の極端紫外線（EUV）向けフォトレジスト（EUVレジスト）および現像液（EUV現像液）の販売を開始した（ニュースリリース）。 光源に非常に短い波長の光を用いてウエハーに微細な回路パターンの描写が可能...

    2024.11.05

  • ニコン，解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発

    ニコンは，半導体のアドバンストパッケージ向けに，1.0μm（L/S）の高解像度で生産性の高い，デジタル露光装置の開発を進め，2026年度中の発売を予定していると発表した（ニュースリリース）。 人工知能（AI）技術の普及に...

    2024.10.22

  • キヤノン，新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売

    キヤノンは，半導体露光装置の新製品として，新開発の投影レンズを搭載したi線ステッパー「FPA-3030i6」を2024年9月24日に発売すると発表した（ニュースリリース）。 この製品は，高い透過率が特長のレンズ硝材を採用...

    2024.09.24
  • 東大，半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発 

    東大，半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発 

    東京大学の研究グループは、半導体製造に不可欠なレジスト材料の潜像を世界最高のスループットで可視化することに成功した（ニュースリリース）。 ムーアの法則に従い，半導体チップの性能は指数関数的に向上してきたが，これを支えるリ...

    2024.09.03

  • 産総研ら，半導体のプラズマ加工ダメージを定量評価

    産業技術総合研究所（産総研）と名古屋大学は，半導体素子の劣化につながる微細加工ダメージの定量評価に成功した（ニュースリリース）。 シリコントランジスタの微細構造形成ではプラズマ加工プロセスが用いられており，その際に発生す...

    2024.08.29

  • 東工大ら，線幅7.6nmの半導体が可能な共重合体開発

    東京工業大学と東京応化工業は，電子デバイスの高性能化を志向した10nm以下の半導体微細加工を可能にする高分子ブロック共重合体の開発に成功した（ニュースリリース）。 近年の人工知能やクラウドサービスの目覚ましい発展，スマー...

    2024.08.27

  • 東大ら，ポリオキソメタレートを近赤外吸収半導体に

    東京大学と岐阜大学は，ポリオキソメタレート（POM）を白金多核錯体で繋いで，電気を流すことに成功した（ニュースリリース）。 POMは，オレフィン水和反応における酸触媒，メタクリル酸合成の酸化触媒として工業利用され，水の酸...

    2024.08.19

  • 九州大，EUV光照射と解析評価を実施する会社を設立

    九州大学は，本年4月1日に九州大学100％子会社として設立した九大OIPを通じて，EUV光照射と解析評価サービスを提供する事業会社を新たに設立すると発表した（ニュースリリース）。 我々の生活の基盤である半導体は，進化を続...

    2024.07.29
  • 【現地レポ】横国大，日本の半導体産業をチップレットで巻き返す「SQIEセンター」を設置

    【現地レポ】横国大，日本の半導体産業をチップレットで巻き返す「SQIEセンター」を設置

    横浜国立大学は2024年4月，半導体・量子集積エレクトロニクスに関する学術の研究と新技術の社会実装を加速する研究拠点として「半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター」（ Semiconductor and ...

    2024.06.21

  • 信越化学，半導体パッケージ基板製造装置と工法開発

    信越化学は，半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発した（ニュースリリース）。 半導体の高性能化をコスト低減の面から支える技術として，回路を個片化して一つのパッケージに収めるチップレットが注目を集めている。この技術では...

    2024.06.20

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