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半導体

半導体の記事一覧

全313件中 31〜40件目を表示

  • 日本電気硝子，次世代半導体向け加工対応基板を開発

    日本電気硝子は，次世代半導体パッケージ向け基板材料として，レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と，CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開...

    2025.05.28
  • 日本国際賞，デュプイ氏がMOCVD法の開発で受賞

    日本国際賞，デュプイ氏がMOCVD法の開発で受賞

    国際科学技術財団は，2025年Japan Prize（日本国際賞）の受賞者を発表した（ニュースリリース）。2025年4月16日に天皇皇后両陛下が出席され，授賞式が行なわれた。 今年は，「物質・材料，生産」分野からラッセル...

    2025.04.17

  • TDKら，超高速で光検出する超小型光電融合素子開発

    TDKと日本大学は，波長800nmの光を20ピコ秒という超高速で光を検知できる素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクタ）」を開発し，世界で初めて原理実証に成功した（ニュースリリース）。 AIの...

    2025.04.16

  • KEK，動作中の半導体デバイスの内部構造を可視化

    高エネルギー加速器研究機構（KEK）は，フェムト秒パルスレーザーを光源とする光電子顕微鏡装置（フェムト秒光電子顕微鏡）を用いて，半導体デバイスの動作下において，pn接合界面に形成され，電流の制御に重要な役割を担う空乏層の...

    2025.04.11

  • 浜ホト，光半導体製造後工程の新工場が竣工

    浜松ホトニクスは，半導体製造・検査装置向けをはじめとする光半導体素子の後工程（切り出し・組立・検査工程）の生産能力を増強し売上拡大に対応するため，新貝工場（浜松市中央区新貝町）に新棟を建設していたが，このたび完成し，5月...

    2025.03.28

  • 阪大ら，半導体と金属界面の接触抵抗の評価法を一新

    大阪大学，京都工芸繊維大学，伊トリノ工科大学は，異なる材料間の界面での接触抵抗を直接比較できる界面物性評価手法を開発し，半導体デバイスの利用条件に適した界面材料を提案できることを明らかにした（ニュースリリース）。 これま...

    2025.03.27

  • inspec，露光装置事業からの撤退を発表

    inspecは，取締役会において，露光装置事業から撤退することを決議した。これに伴い，特別損失を計上するとともに，2024年6月14日に公表した2025年4月期の通期業績予想及び剰余金の配当予想を修正すると発表した（ニュ...

    2025.03.24

  • 浜ホト，韓国に半導体故障解析装置の工場新設

    浜松ホトニクスの韓国現地法人HAMAMATSU PHOTONICS KOREA Co., Ltd.は，半導体故障解析装置の製造能力強化とグローバル市場における売上拡大を目的として，韓国の京畿道華城市（キョンギド ファソン...

    2025.03.13

  • 東大，フォトマスク1枚のAIプロセッサ作製法を開発

    東京大学の研究グループは，半導体製造において大部分を占めるフォトマスクの開発コストを1/40に削減しつつ，低電力性能を両立した新規ストラクチャードASIC型AIプロセッサを開発した（ニュースリリース）。 スマートウォッチ...

    2025.02.26

  • 阪大，半導体材料に期待の二酸化バナジウム超薄膜化

    大阪大学の研究グループは，二次元材料のひとつである六方晶窒化ホウ素（hBN）の上に，パルスレーザー蒸着法を用いて二酸化バナジウム（VO2）の薄膜結晶を成長させ，その厚さを薄くしても性能が劣化せず，約10nmの超薄膜におい...

    2025.02.20

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