日本電気硝子は，次世代半導体パッケージ向け基板材料として，レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と，CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開発した（ニュースリリース）。
AI技術の進化やデータセンターの拡大により，半導体はますます高性能・高密度化が求められている。チップレット技術の普及とパッケージ基板の大型化により，平坦性・高絶縁性・高剛性を兼ね備えた無機コア基板のニーズが高まっている。
同社は無機コア基板分野に注力し，先端材料の開発を進めてきた。これまで，CO2レーザーによるビア加工を施した「GCコア」やガラスコア基板を開発している。
一方，レーザー改質・エッチングによるTGV加工のニーズも増加しており，同社では2020年より，ガラス材料の開発とサンプル提供にも取り組んできた。今回，レーザー改質・エッチングに最適な新材質を開発するとともに，TGV加工を施した515×510mmサイズの基板と，未加工（TGV加工なし）の原板の2種類を用意する。
同社は，レーザー改質・エッチング加工およびCO2レーザー加工の双方に対応する製品を揃えることで，今後の多様な市場ニーズに柔軟かつ迅速に対応できる体制を構築していくとしている。
