半導体

半導体の記事一覧

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  • OKI,300mmシリコンウエハーに異種材料集積を実現

    OKIは,同社独自技術であるCFB(Crystal Film Bonding)技術を用いたタイリングCFB技術を開発した(ニュースリリース)。 近年,AIの急速な発展によりデータセンター需要が拡大し,処理能力拡大と消費電...

    2025.07.17
  • 東大ら,新窒化物半導体ヘテロ接合の電子散乱を解明

    東京大学,住友電気工業は,新規窒化物半導体ヘテロ接合における二次元電子ガスの散乱機構を解明した(ニュースリリース)。 窒化スカンジウムアルミニウム(ScAlN)は,バンドギャップが大きく,強い分極,強誘電性を有しており,...

    2025.07.09
  • KEK,加速器による最先端半導体露光技術の研究促進

    高エネルギー加速器研究機構(KEK)は,加速器による半導体露光技術の研究開発を促進すると発表した(ニュースリリース)。 最先端の半導体である3nmプロセスに用いられる極端紫外線(EUV)のレーザーは赤外線からのエネルギー...

    2025.06.30
  • 浜ホト,光半導体事業の生産能力増強のため新棟完成

    浜松ホトニクスは,光半導体製品の需要拡大に対応するため,同社工場(浜松市中央区市野町)に建設していた光半導体製造(前工程)を担う新棟が完成し,2025年12月より稼働を開始すると発表した(ニュースリリース)。竣工式は6月...

    2025.06.18
  • 東大ら,ナノシート酸化物半導体トランジスタを開発

    東京大学と奈良先端科学技術大学院大学は,原子層堆積法を用いて結晶化した酸化物半導体を形成する技術を開発し,トランジスタの高性能化と高信頼性化を実現した(ニュースリリース)。 データセンターやIoTエッジデバイスをインフラ...

    2025.06.10
  • NAISTら,高移動度/低抵抗酸化物半導体ナノシート開発

    奈良先端科学技術大学院大学(NAIST),東京科学大学,出光興産は,原子層堆積(ALD)法を用いることで高性能かつ高機能な多結晶酸化物半導体 Ga 添加 In2O3(poly-IGO)ナノシートとそれをチャネル層に用いた...

    2025.06.10
  • 東大,半導体ガラス基板へ微細レーザー穴あけを実現

    東京大学の研究グループは,半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した(ニュースリリース)。 露光技術の進歩に伴い,半導体チップは微細化するとともに大面積化も進んでいる。それとともに,半導体チップを実装す...

    2025.06.02
  • 日本電気硝子,次世代半導体向け加工対応基板を開発

    日本電気硝子は,次世代半導体パッケージ向け基板材料として,レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV(Through Glass Vias)ガラスコア基板と,CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開...

    2025.05.28
  • 日本国際賞,デュプイ氏がMOCVD法の開発で受賞

    日本国際賞,デュプイ氏がMOCVD法の開発で受賞

    国際科学技術財団は,2025年Japan Prize(日本国際賞)の受賞者を発表した(ニュースリリース)。2025年4月16日に天皇皇后両陛下が出席され,授賞式が行なわれた。 今年は,「物質・材料,生産」分野からラッセル...

    2025.04.17

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