オキサイドは、台湾のレーザ微細加工装置メーカーであるBolite 社とレーザー微細加工装置の事業化に向けた業務提携の基本合意書を締結したと発表した（ニュースリリース）。
生成AIに関連した高性能コンピューティング（HPC）の普及などを背景に、半導体分野ではチップの微細化に加え、チップレット技術の採用などにより、パッケージング（後工程）における高密度実装・微細加工技術の重要性が飛躍的に高まっている。
しかし、例えば機械加工による微小ビア形成には限界があるなど、従来の加工方法では対応が困難なケースが出てきた。こうした微細加工分野では、非接触で高精度かつ低ダメージなレーザー加工技術が、従来の機械加工やエッチングプロセスを補完・代替する手法として注目されている。
具体的には、微小ビア形成、再配線層加工、レーザーダイシングなどであり、レーザー微細加工の適用領域は急速に拡大している。このような状況に対し、同社は、半導体ウエハー欠陥検査用のレーザー事業で培ってきた技術力を基盤に、後工程に用いる微細加工装置で使用するレーザーへと技術を進化してきた。
半導体後工程分野において、台湾はTSMCやOSAT（半導体後工程受託）企業が集積する、グローバルサプライチェーンにおける世界有数の戦略拠点。Boliteは、半導体向けレーザー加工装置の開発力を背景に、台湾現地企業を中心とした顧客ネットワークを有している。
同社は、自社単独での事業開発に加え、半導体産業の戦略地域における先端技術パートナーとの連携を
重視している。Boliteとの連携は、その最初の取り組みであり、両社の強みを融合することで、半導体
後工程向けレーザー微細加工装置の事業化を推進していくとしている。
両社は今回の提携を通じて、以下のようなアプリケーションを起点に、半導体後工程向けレーザー微細加工装置の事業化を進めていく。
・ガラス基板およびSiCインターポーザー向けの微細加工
・高信頼トレーサビリティを実現するマイクロQRコードマーキング
・光電融合に代表される次世代デバイス向け加工ソリューション
・ダイヤモンドウエハーの平坦化やCMP基板に対応した高精度加工
同社は、Boliteとの協業を通して、レーザー発振器のみの供給にとどまらず、装置を提供することで、より付加価値の高い事業モデルへの進化を目指すとしている。
