半導体製造装置販売額は前年同期比11%増 依然としてAIが牽引

米SEMIは12月2日(米国時間)、半導体製造装置の2025年第3四半期における世界総販売額が、前年同期比11%増、前期比では2%増の336億6,000万ドルであったと発表した(ニュースリリース)。

販売額の増加は、AIコンピューティング向けの先端ロジック、DRAM、パッケージングソリューションなど先進テクノロジーへの旺盛な投資によって牽引されたことによるとしている。さらに、中国向けの出荷が顕著に増加したことも、全体的に好調な理由となったという。

(図)地域別の四半期装置販売額(10億米ドル単位)と前期比・前年同期比のグラフ
(図)地域別の四半期装置販売額(10億米ドル単位)と前期比・前年同期比の数値

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、「年初から世界半導体製造装置販売額は約1,000億ドルに達し、3四半期としては過去最高を記録した。これは、業界の持続的な成長と、技術革新に対する投資意欲を反映している。旺盛なAI需要は、先進ロジックやメモリ、さらに省エネルギーを重視したパッケージングの各分野における装置支出を継続して牽引している。この好調な推移は、次世代デジタルソリューションを支える、よりスマートで接続性の高い世界を形成するうえで、半導体が極めて重要な役割を果たす裏付けとなるものだ」と述べ、AIが引き続き半導体産業市場の成長を押し上げていくとした。

キーワード:

関連記事

  • 「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクトの対象技術と課題

    東北大、半導体3D集積の産学連携組織「T-CHIPS」発足 光チップの異種集積も視野

    東北大学は、半導体先端パッケージングと異種チップ集積技術の研究開発を推進するコンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した(ニュースリリース)。プロセッサーやメモリ、シリコンフォトニクスチップなど、異なる機能を持つ…

    2026.10.21
  • トルンプの2025/26年度年次報告書「semicon」の表紙

    トルンプ、2025年度のEUV事業は9.2%増 レーザー事業は減収

    ドイツのレーザー加工機大手TRUMPF(トルンプ)は、2026年6月30日に終了した2025/26年度の業績を発表した。グループ全体の売上高は前年度比0.2%増の43億4,000万ユーロとほぼ横ばいだったものの、受注高は…

    2026.10.16
  • 日立ハイテクとZEISS、高NA-EUV量産を支える電子線検査装置の開発を加速

     日立ハイテクとドイツの ZEISS社は、高NA-EUVの量産を支える検査装置として、次世代マルチビーム電子線検査装置の共同開発を加速させると発表した。(ニュースリリース)  半導体製造工程では、高品質なデバイス製造のた…

    2026.10.01
  • 【解説】半導体を支える「光」 熊本県立大の新学部から見る半導体とフォトニクスの接点

     熊本県立大学は2026年9月1日、文部科学大臣から「半導体学部半導体学科」の設置認可を受けた(ニュースリリース)。2027年4月に開設し、1学年60人、教員16人体制で半導体分野の人材育成に取り組む。  「半導体学部」…

    2026.09.23
  • 【解説】AIで「シリコンサイクル」は変わるのか

    半導体市場はこれまで、需要増を受けた増産が供給過剰を招き、価格下落や設備投資の抑制につながる「シリコンサイクル」を繰り返してきた。ところが生成AIの急速な普及によって、この波の形が変わる可能性が出てきた(関連記事)。 A…

    2026.08.12

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア