2025年12月23日

オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギー深紫外レーザーを開発

オキサイドは、半導体ウエハー欠陥検査用（前工程）に特化した深紫外（DUV）ピコ秒レーザー「QCW Kalama」シリーズに、半導体後工程に向けた高パルスエネルギーモデルを新たなラインナップとし
て加え、2025 年12月17日より販売開始したと発表した（ニュースリリース）。

生成AI等の急速な普及を背景に、半導体はチップ微細化に加え、先端パッケージング（後工程）におけ
る高密度実装・微細加工の重要性が高まっている。こうした微細加工の分野では、非接触で高精度加工
が可能なレーザー技術が、従来の機械加工やエッチングプロセスを補完・代替する有力な手法として注目されている。

レーザーを用いた加工は、微小ビア形成、再配線層加工、レーザダイシングなどにおいて、高い寸法精度と低ダメージ加工を実現できることから、半導体製造分野において適用領域がますます拡大している。

「QCW Kalama」シリーズ高パルスエネルギーモデルは、波長266nm、パルス幅約30ps、繰り返し
周波数1MHz、そしてパルスエネルギー＞1μJを実現した深紫外ピコ秒レーザー。この製品は、半導体後
工程における微細構造形成や特殊材料の選択的加工といった、極めて高い精密性と熱影響の抑制が求め
られるアプリケーションでの活用を想定して開発したという。

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