ニコン,解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発

ニコンは,半導体のアドバンストパッケージ向けに,1.0μm(L/S)の高解像度で生産性の高い,デジタル露光装置の開発を進め,2026年度中の発売を予定していると発表した(ニュースリリース)。

人工知能(AI)技術の普及により,データセンター向けの集積回路(IC)の需要が拡大している。チップレットをはじめとするアドバンストパッケージ分野では,配線パターンの微細化とともにパッケージの大型化が進められている。

これにより,大型化に適したガラス等を用いたパッケージ(Panel Level Package)の需要拡大が見込まれ,高解像度と大きな露光面積を両立させた露光装置が求められる。これらに応えるため,同社は,半導体露光装置の高解像技術とFPD露光装置のマルチレンズテクノロジーによる高生産性を融合させた,デジタル露光装置の開発を進めているという。

デジタル露光装置は,フォトマスクを使わずに,回路パターンを表示したSLM(空間光変調器)に光源からの光を照射し,投影光学系を用いて基板に転写する。フォトマスクを作成する必要が無いため,コスト削減や製品開発・製造期間の短縮にも寄与するとしている。

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