ニコンは，半導体のアドバンストパッケージ向けに，1.0μm（L/S）の高解像度で生産性の高い，デジタル露光装置の開発を進め，2026年度中の発売を予定していると発表した（ニュースリリース）。
人工知能（AI）技術の普及により，データセンター向けの集積回路（IC）の需要が拡大している。チップレットをはじめとするアドバンストパッケージ分野では，配線パターンの微細化とともにパッケージの大型化が進められている。
これにより，大型化に適したガラス等を用いたパッケージ（Panel Level Package）の需要拡大が見込まれ，高解像度と大きな露光面積を両立させた露光装置が求められる。これらに応えるため，同社は，半導体露光装置の高解像技術とFPD露光装置のマルチレンズテクノロジーによる高生産性を融合させた，デジタル露光装置の開発を進めているという。
デジタル露光装置は，フォトマスクを使わずに，回路パターンを表示したSLM（空間光変調器）に光源からの光を照射し，投影光学系を用いて基板に転写する。フォトマスクを作成する必要が無いため，コスト削減や製品開発・製造期間の短縮にも寄与するとしている。
