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ニコン，解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発

ニコンは，半導体のアドバンストパッケージ向けに，1.0μm（L/S）の高解像度で生産性の高い，デジタル露光装置の開発を進め，2026年度中の発売を予定していると発表した（ニュースリリース）。人工知能（AI）技術の普及に...

2024.10.22

日本電信電話株式会社（NTT）は，高精度な回路設計手法と，広帯域化を図る新しい回路アーキテクチャにより，241GHzの帯域を有する増幅器ICの実現に成功した（ニュースリリース）。増幅器ICは汎用性の高い基本素子で，光通...

2019.06.03

米Maximは，常時オンのウェアラブルおよびIoT機器がより容易にバッテリ動作時間を延長し形状を小型化することを可能にする高集積パワーマネージメントIC (PMIC) 「MAX20345」を発表した（製品ページ）。この...

2019.01.10

日本電信電話（NTT）と東京工業大学は共同で，テラヘルツ波の周波数帯で動作する無線フロントエンド向け超高速ICを開発し，300GHz帯における世界最高データレートである100Gb/sの無線伝送に成功した（ニュースリリース...

2018.06.12

日本電信電話（NTT）は，研究所内の最先端のInP化合物半導体R&Dプロセスによる超高速IC技術をオープン化し，パートナーとのコラボレーションを通じた技術のさらなる進化をめざす（ニュースリリース）。 NTTは通...

2017.02.08

セイコーエプソンは，最大でXGA解像度のカラーTFT液晶パネルに対応したディスプレイコントローラーIC「S1D13L04」を商品化し，量産出荷を開始した（ニュースリリース）。このICのQFP22-208ピンパッケージの...

2016.07.27