キヤノン，新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売

キヤノンは，半導体露光装置の新製品として，新開発の投影レンズを搭載したi線ステッパー「FPA-3030i6」を2024年9月24日に発売すると発表した（ニュースリリース）。

この製品は，高い透過率が特長のレンズ硝材を採用することで，従来機種に比べ，露光により発生するレンズ収差を2分の1以下に低減できるとしている。これにより，高照度の露光下においても，高コントラストを維持しながら露光時間の短縮を実現しているという。

さらに，レンズの高耐久性により，装置を長時間使用することによるレンズ透過率の低下とそれに伴う生産性の低下を抑制る。レンズ透過率の向上により各工程にかかる時間の削減につながり，基板処理枚数が従来機種の毎時123枚から毎時130枚に増加し生産性向上を実現しているという。

Si（シリコン）だけでなく，SiC（シリコンカーバイト）やGaN（ガリウムナイトライド）などの化合物半導体のウエハーにも対応するとともに，NAの変化幅が従来機種の0.45～0.63から0.30～0.63に拡大し，より小さいNAをオプション選択可能になったことで，デバイスごとに最適なNAを選択できるようになり，さまざまなデバイスへの対応の幅が広がるとしている。

また，直径2インチ（50mm）から直径8インチ（200mm）の幅広い基板サイズや，Si，SiC，GaN以外にもGaAs（ヒ化ガリウム）やサファイアなどのさまざまな材質，基板の厚みや反りの量にも柔軟に対応する搬送システムのオプション（有償）選択が可能で，パワーデバイスやグリーンデバイスなど多様な半導体デバイスを製造するユーザーのニーズに応えるという。