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半導体露光装置

半導体露光装置の記事一覧

全8件中 1〜8件目を表示

  • ニコン、半導体ウエハー計測装置の最新機種を開発

    ニコンは、露光プロセス前のウエハーを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現する、アライメントステーションの最新機種「Litho Booster 1000」の開発を進めていると発表した（ニュ...

    2025.12.12

  • キヤノン，新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売

    キヤノンは，半導体露光装置の新製品として，新開発の投影レンズを搭載したi線ステッパー「FPA-3030i6」を2024年9月24日に発売すると発表した（ニュースリリース）。 この製品は，高い透過率が特長のレンズ硝材を採用...

    2024.09.24

  • 米マイクロン，DRAM向けEUV技術を国内初導入へ

    米Micron Technology, Inc.（マイクロンテクノロジー）は5月18日，EUV（極端紫外線）技術を同社広島工場はに導入し，1γ（1ガンマ）ノードによる次世代DRAMの製造を行なうと発表した（ニュースリリー...

    2023.05.18

  • ニコン，新型ArF液浸スキャナーを発売

    ニコンは，ミドルクリティカルレイヤー向けのArF液浸スキャナー「NSR-S625E」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 アプリケーションの多様化に伴い，求められる半導体が多岐に渡る中，半導体の製造に欠かせない露光...

    2023.05.09

  • キヤノン，前工程向け半導体露光装置を発売

    キヤノンは，前工程向け半導体露光装置の新製品として，50×50mmの広画角と0.5µmの高解像力を両立するi線ステッパー「FPA-5550iX」の販売を開始したと発表した（ニュースリリース）。 この製品は，従来機種「FP...

    2023.03.14

  • キヤノン，ウエハーのアライメント計測装置を発売

    キヤノンは，高精度にウエハーのアライメント計測をすることができる半導体製造用のウエハー計測機「MS-001」を2023年2月21日に発売する（ニュースリリース）。 ロジックやメモリーなどの先端半導体では，製造工程が複雑化...

    2023.02.28

  • キヤノン，3次元半導体後工程向けi線露光装置発売

    キヤノンは，半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として，0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とすることで，3次元（3D）技術に寄与するi線ステッパー「FPA...

    2022.12.13

  • キヤノン，露光装置向けソリューションサービス開始

    キヤノンは，半導体露光装置のサポートノウハウと，露光工程を含む半導体製造に関する膨大なデータを統合することで，サポート業務の効率化と，最適なプロセスの提案を実現するソリューションプラットフォーム「Lithography ...

    2022.09.12

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