キヤノンは，前工程向け半導体露光装置の新製品として，50×50mmの広画角と0.5µmの高解像力を両立するi線ステッパー「FPA-5550iX」の販売を開始したと発表した（ニュースリリース）。

この製品は，従来機種「FPA-5510iX」（2015年9月発売）で採用されている投影レンズを継承したことで，0.5µm高解像力を実現。50×50mmの広画角での露光が可能なことにより，フルサイズCMOSセンサーや次世代XR用ディスプレーで求められる広画角を一括で高精細に露光することができる。さらに，装置に多数搭載されている投影レンズを，高品質で安定的に供給できる製造方法に刷新することで，旺盛な半導体製造装置需要に応えるという。

また，アライメントスコープに，直射光を測定する明視野検出機能に加えて，散乱光や回折光を測定する暗視野検出機能を新たに追加し，ユーザーのニーズに合わせて測定方法を選ぶことが可能。選択できる波長領域を拡大したことや，エリアセンサーを採用し多画素で測定できることで，低ノイズを実現し，低コントラストのアライメントマークでも測定可能だとする。

この製品はオプションで，シリコンを透過できる赤外線波長を選択でき，裏面照射型センサーの製造に求められるウエハー裏面のアライメント測定にも対応するなど，さまざまなアライメントマークの測定が可能となり，ユーザーの多種多様なプロセスへの対応力を強化するとしている。

さらにこの製品は，ソリューションプラットフォーム「Lithography Plus」（2022年9月発売）と連携することで，露光装置の状態を監視，分析し，露光装置の適切な品質管理や高稼働率を実現するという。