SCREEN PEソリューションズは，パッケージ基板に対応する直接描画装置の高精細モデル「Ledia Qs」を新たに開発したと発表した（ニュースリリース）。2024年6月から販売を開始する。
近年，5GやIoTインフラの普及に加え，生成AIなど新たな技術領域の進展に伴い，データセンターを中心に半導体デバイスへの需要は世界規模で拡大しており，プリント基板業界においても，半導体デバイスを搭載するパッケージ基板を中心としたハイエンド基板分野では今後も投資が続くと見込まれている。
これまでハイエンド基板向けのソルダーレジスト露光工程においては，ステッパーを中心に採用が進んでいたが，位置精度要求の高まりのほか，解像性，利便性などの面から，それらの要求に応える直接描画装置の登場が期待されていた。
こうした業界のニーズを受け，Lediaシリーズの最新モデル「Ledia Qs」を開発した。この装置はブロード波長型露光装置としては業界最高の解像力を誇る同社独自の露光ヘッドをベースに，昨年発表した「Ledia 8F」で開発した技術を融合することで，高い描画品質と安定した描画位置精度を両立しているという。
