キヤノンは，高精度にウエハーのアライメント計測をすることができる半導体製造用のウエハー計測機「MS-001」を2023年2月21日に発売する（ニュースリリース）。
ロジックやメモリーなどの先端半導体では，製造工程が複雑化することで，ウエハーがひずむなどの変形がしやすくなる。高精度な半導体デバイスを製造するためには，ウエハーの変形を正しく計測しながら，何層にも渡る回路パターンを，半導体露光装置を複数台使用して，高い精度で重ね合わせながら露光する必要がある。
高い精度で重ね合わせをするために，数点だった位置合わせの印としてウエハーの上に付けられたアライメントマークが，数百点に増加している。このため，それぞれの半導体露光装置内で個別に数百点にもなるアライメントマークを計測すると時間がかかり，半導体露光装置の生産性が低下する要因になる。
同社はこの製品を導入することで，アライメント計測の大部分を，半導体露光装置に搬送される前に一括で計測ができ，半導体露光装置内でのアライメント計測の負荷が減ることで，半導体露光装置の生産性を上げることができるとしている。
この製品は，エリアセンサーを採用したアライメントスコープを搭載したことにより，多画素で計測できることで低ノイズを実現し，さまざまなアライメントマークの計測ができる。
また，新たに開発したアライメントスコープ用の光源を採用することで，半導体露光装置内で計測するよりも1.5倍の波長域を確保することができ，ユーザーの任意の波長でアライメント計測が可能になる。これらにより，半導体露光装置で計測するよりも高精度なアライメントマーク計測が可能となる。
さらに，ソリューションプラットフォーム「Lithography Plus」（2022年9月発売）を導入することで，「Lithography Plus」に半導体露光装置や「MS-001」の稼働状況に関する情報を集めることができる。
半導体デバイスの製造プロセスにおける「MS-001」が取得している計測データと「Lithography Plus」に集めた情報を照らし合わせモニタリングすることで，ウエハー上のアライメント情報の変化を検出し，半導体露光装置での自動補正が可能。同社では，アライメント計測から露光までの工程の集中管理が可能となり，CoOの低減にも貢献するとしている。
