米マイクロン,DRAM向けEUV技術を国内初導入へ

米Micron Technology, Inc.(マイクロンテクノロジー)は5月18日,EUV(極端紫外線)技術を同社広島工場はに導入し,1γ(1ガンマ)ノードによる次世代DRAMの製造を行なうと発表した(ニュースリリース)。

これにより同社は,日本で初めて量産にEUV技術を導入する半導体企業となり,広島工場は1γノードの開発で重要な役割を果たすことになる。

経済産業省は,日本での最先端の半導体製造,サプライチェーンの強靭化,デジタル経済の強固な基盤構築を目的とした長期戦略を導入し,大規模な投資支援を行なっており,同社は日本政府による支援を前提に,次の数年で1γプロセス技術に最大5,000億円を投資する。

同社はメモリセルの微細化,性能を向上させるプロセス技術の進化により,メモリ密度の向上,消費電力効率の改善,ビット単価の低減を可能にし,デジタル化,サステナビリティとGX(グリーントランスフォーメーション),自動化に商機を創出してきた。

1γの導入は,現在,業界最先端のDRAMノードとなる1β(1ベータ)の開発に続くもの。広島工場で同社初となる1βによる量産を開始しており,広島で製造された1βベースの「LPDDR5X」メモリの出荷を開始している。

同社の1γノードは,昨年11月にモバイル顧客向けにサンプル出荷を開始しており,2025年以降に台湾と日本でEUVを用いて1γを立ち上げる計画を引き続き進捗させるという。

同社は日本国内に4,000人以上のエンジニアと技術者を擁し,過去5年間に国内で1,500人以上の人材を新規雇用している。また,日本の重要な産業で使用されるDRAMの3分の1を供給している。

キーワード:

関連記事

  • 【解説】北海道発の光電融合パッケージ技術、半導体競争力強化の鍵となるか

    技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)が進める光電融合型パッケージ技術の研究開発は、日本の半導体戦略において重要な転換点を示している。ポスト5G時代におけるデータ通信量の爆発的増大と電力消費の課題に対し、電気…

    2026.05.05
  • 浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクスは、令和8年度「科学技術分野の文部科学大臣表彰(科学技術賞・開発部門)」において、「内部加工型レーザダイシング技術の開発」で受賞したと発表した(ニュースリリース)。 同表彰は、社会経済や国民生活の発展に寄与…

    2026.04.17
  • LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

    技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した(ニ…

    2026.04.14
  • OFC2026、AI需要が牽引する光電融合技術の最前線、過熱の中で見える次の課題

    OFC26(会期:2026年3月15日~19日/ロサンゼルス・コンベンションセンター)は会期2日目(現地時間3月18日)を迎え、展示会場とカンファレンスは引き続き強い熱気に包まれていた。初日のレポートでも触れた通り、生成…

    2026.03.19
  • AIインフラを支える光技術が集結、OFC 2026開幕―光電融合と巨大投資が示す新局面

    光通信分野で世界最大級の国際イベント「OFC 2026」が米国ロサンゼルス・コンベンションセンターで開幕した。会期は2026年3月19日(米国時間)までで、カンファレンスは15日から行なわれているが、展示会は17日にスタ…

    2026.03.18

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア